日产汽车近日宣布，为筹集电动汽车研发资金，已出售其持有的全部戴姆勒公司股份，交易总额约11.49亿欧元。此举标志着雷诺-日产联盟与戴姆勒长达11年的交叉持股正式终结。尽管资本关系解除，双...

继上个月全球裁员约6000人后，微软近期再次裁减数百个工作岗位，主要涉及软件工程师。公司发言人表示，此举旨在进行必要的组织架构重组，以提升团队灵活性，应对充满变数的市场环境。这一系列动作...

在长沙举办的“软件赋能数字经济转型发展主题论坛”上，湖南省工信部门强调了软件产业对数字经济的驱动作用，并正式启动了“中国信创服务社区”。论坛汇聚了产业链专家，共同探讨了软件技术如何赋能各...

英特尔近日正式完成一项重大资产重组，以33亿美元出售其FPGA业务子公司Altera的51%股权。此举旨在剥离非核心资产，优化运营成本，并重申其2026年运营费用降至160亿美元的目标。...

三星电子近日通过线上发布会，正式在中国市场推出Galaxy Z Flip折叠屏手机。该产品采用创新的上下翻折设计，核心搭载超薄柔性玻璃屏幕与多角度旋停铰链技术，旨在以差异化的形态和交互体...

最新行业数据显示，在全球半导体产业链中，中国台湾地区的企业表现突出。其不仅在芯片封测领域占据全球过半份额，在IC设计领域也稳居全球第二。本文将深入分析这一市场格局，并探讨其背后的产业逻辑...

近日，英飞凌科技宣布其广受欢迎的IPOSIM功率仿真平台完成重要升级，集成了一款基于SPICE的模型生成工具。这一创新将外部电路和栅极驱动器选型纳入系统级仿真，显著提升了开关损耗与热性能...

随着离线语音识别技术在噪音抑制、响应速度和指令容量上取得关键突破，智能家居的交互体验正发生根本性改变。行业正致力于提升技术的兼容性与稳定性，以推动全屋智能的普及。在这一技术升级与市场拓展...

在近日举办的ICCAD-Expo 2025上，硅芯科技创始人赵毅博士正式发布了“2.5D/3D EDA新范式”，旨在解决先进封装工艺与设计间的协同难题。该方案通过构建标准化工艺数据库与协...

在高速串行通信领域，时钟数据恢复（CDR）电路、差分信号传输与信道均衡技术是保障信号完整性的三大支柱。本文深入剖析了CDR电路的工作原理及其在应对数据抖动方面的核心机制，同时解读了差分信...

近日，一站式芯片及GPU解决方案提供商芯动科技宣布，以初始成员身份加入OpenCloudOS开源操作系统社区。此举标志着芯动科技在推动其“风华”系列GPU融入更广泛的国产软硬件生态方面迈...

随着智能家居市场对交互体验要求的提升，嵌入式图形库LVGL凭借其轻量、高效特性，正成为智能家电触控屏开发的主流选择。本文深入剖析了LVGL在智能家电应用中的核心优势，并提供了从渲染、动画...

AMD近日为其第二代EPYC处理器家族增添了三位新成员，包括EPYC 7F32、7F52和7F72。这些新品融合了高性能的“Zen 2”核心与AMD Infinity架构，旨在为数据库、...

集成电路，这个将无数晶体管、电阻、电容等元件集成于微小半导体基片上的发明，是当代电子工业的基石。它由杰克基尔比和罗伯特诺伊斯等人奠基，历经数十年发展，实现了电子设备的小型化、低功耗与...

受8英寸晶圆代工产能持续紧张及地缘政治因素影响，半导体涨价风潮已蔓延至上游IC设计环节。包括联咏、敦泰在内的多家知名IC设计厂商已证实或酝酿调涨产品报价，涨幅达10-15%，以转嫁成本压...

高通公司正式发布全新一代骁龙8移动平台（骁龙8 Gen 1），标志着其在移动芯片领域的重要迭代。该平台不仅采用了先进的4nm制程与Arm v9架构，更在连接技术上实现突破，率先支持Wi-...

在近日举行的2023年度国家科学技术进步奖颁奖大会上，国内领先的EDA企业芯和半导体凭借“射频系统设计自动化关键技术与应用”项目，荣获一等奖。该项目攻克了我国在射频设计自动化领域的长期痛...

一家名为芯辰微电子的初创公司正致力于射频模拟芯片的国产化替代，尤其在6G星用芯片和低成本化领域取得关键进展。其创始人李晋分享了从技术攻坚到市场布局的战略，并透露了公司旨在成为“中国ADI...

作为本土领先的RISC-V处理器内核提供商，芯来科技近日正式发布了其全新的软件平台NSP（Nuclei Software Platform）。该平台旨在通过提供标准化的软件接口、完备的开...

全球数字服务巨头Infosys与人工智能公司Anthropic近日宣布建立战略合作，旨在为电信、金融、制造及软件开发等复杂行业提供先进的企业级AI解决方案。双方将结合Infosys To...