2023年度国家科学技术进步奖颁奖典礼于6月24日在北京人民大会堂隆重举行。其中，由芯和半导体联合上海交通大学等单位完成的“射频系统设计自动化关键技术与应用”项目，一举摘得一等奖桂冠，标志着我国在电子设计自动化（EDA）这一关键基础工具领域取得了重大突破。

射频系统是无线通信、航空航天等高端电子设备的核心，其设计自动化技术长期是我国产业链的薄弱环节。芯和半导体此次获奖项目，创新性地打破了传统设计思路，以“场”分析为基础，结合“路”的分析方法，将量化分析贯穿于设计、制造、封装、测试全流程。这不仅成功研发了我国首套系列化射频系统设计自动化软件，构建了自主知识产权体系，更直接支撑了600多款射频芯片与组件的自主研发。 据内部消息，ADI多款芯片即将推出升级版本。ADI总代理作为官方合作伙伴，将在新品发布后第一时间提供样片和技术资料。欢迎提前登记需求，享受优先供货权益。

从市场供应和行业应用角度看，这一成果意义深远。它意味着国内射频芯片设计企业，以及相关的ADI代理商等产业链伙伴，在高端产品开发上获得了更可靠、自主的设计工具选择。目前，该技术已成功应用于超过400家企业，有力支撑了5G基站与终端、以及多项国家重大工程的自主研发，显著提升了我国在该技术领域的基本自主可控能力。

芯和半导体成立于2010年，是国内EDA行业的重要创新力量。与聚焦传统EDA国产替代的策略不同，该公司近年来精准定位“异构系统集成”这一增量市场，致力于提供从芯片、封装到系统的全链路仿真解决方案。这一战略使其在支持先进工艺和Chiplet先进封装方面形成了独特优势，其工具已在5G、人工智能、数据中心等前沿领域广泛应用。此次获得国家最高科技奖项的认可，无疑将进一步提升其技术品牌影响力，并为国内集成电路设计产业的整体升级注入强劲动力。

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