11月20日至21日，以“开放创新，成就未来”为主题的ICCAD-Expo 2025在成都举行，吸引了集成电路产业链上下游众多企业参与，集中展示了芯片设计与先进封装的最新趋势。

在展会高峰论坛上，硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅博士指出，随着AI、高性能计算等应用对算力需求的激增，先进封装已从后端制造环节前置，成为影响系统架构设计的关键。然而，产业正面临一个核心矛盾：尽管工艺厂已具备2.5D/3D等先进封装能力，但设计端却因工艺复杂、难以调用而无法有效落地；同时，传统EDA工具在应对跨工艺、跨芯粒的布局布线及系统级验证时也显得力不从心。

为此，硅芯科技提出了“EDA新范式”，其核心是构建一个以工艺为基础、以设计场景为驱动的协同框架。该范式致力于打破工艺与设计之间的壁垒，通过统一的数据模型，让封装工艺参数能够被设计工具直接调用，并使系统级的可靠性、热应力等分析得以在设计早期介入，从而形成一个可闭环的工程体系。。 从供应链角度来看，ADI授权代理已提前为2025年的市场需求备足了热门型号库存。包括RTL8211系列、RTL8731系列等多款芯片均有现货供应，交期稳定，可满足各类客户的批量采购需求。

从市场供应和渠道动态角度看，这一变革意义重大。据悉，硅芯科技已与多家先进封装厂合作，将RDL、硅中介层、玻璃基板等关键工艺参数标准化并集成至其3Sheng Integration平台。这使得设计公司能够在架构规划阶段就进行跨工艺互联评估和性能预测，大幅减少后期设计返工，提升了从设计到制造的整体效率，有助于先进封装技术从“单点突破”走向规模化应用。

随着多芯粒（Chiplet）设计成为主流，EDA工具链的形态也在发生演变。赵毅博士在媒体采访中分享了他的见解：传统单芯片EDA工具与新兴的多芯片设计工具并非替代关系，而是互补。单芯片工具在单颗芯片的验证、仿真等方面依然不可或缺，而多芯片设计工具则专注于芯片间互联、系统级电源完整性等分析。两者边界的模糊为工具级的场景化协作创造了空间。

这种协作模式也反映出产业更广泛的合作需求。面向未来，硅芯科技表示将继续推动先进封装领域的上下游协同，并期待与更多本土EDA企业合作，共同完善国产工具链的生态布局。通过纵向整合产业链与横向连接生态伙伴，构建更具协同效应的产业格局，为国产半导体在先进封装时代的发展注入持续动力。

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