

ADG3233BRMZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:逻辑器件 - 转换器,电平移位器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 8MSOP
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ADG3233BRMZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG3233BRMZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款单通道、双向电压电平转换器,采用紧凑的8引脚MSOP封装。该器件设计用于在1.65V至3.6V范围内的两个独立电源域(VCCA和VCCB)之间提供无缝、双向的逻辑电平转换,解决了混合电压系统中不同逻辑电平器件间的通信兼容性问题。其核心架构基于一个由MOSFET构成的精密开关矩阵,配合内部的方向控制逻辑,能够自动检测数据流方向并完成相应的电平转换,无需外部方向控制信号,极大简化了系统设计。
该芯片的功能特点突出体现在其双向、自动方向感应的能力上。它允许数据在A端口和B端口之间自由流动,端口电压分别由VCCA和VCCB供电,转换阈值自动适应各自的电源电压。这一特性使其非常适合用于IC、SMBus、SPI等双向串行总线接口的电平移位。此外,器件集成了旁路电路,当VCCA和VCCB电压相等或非常接近时,该电路会激活,使信号通道呈现低阻抗直通状态,从而显著降低信号传输延迟和功耗,提升了系统效率。
在接口与关键参数方面,ADG3233BRMZ-REEL7支持高达10 Mbps的数据速率,能够满足多数中低速通信协议的要求。其宽泛的工作电压范围(1.65V至3.6V)覆盖了从1.8V、2.5V到3.3V等常见逻辑电平,提供了高度的设计灵活性。器件采用非反相输出,确保逻辑状态在转换过程中保持一致。其工作温度范围为-40°C至85°C,具备良好的工业级可靠性,适用于严苛的环境。对于采购,工程师可以通过授权的ADI代理商获取原厂正品和技术支持。
鉴于其特性,ADG3233BRMZ-REEL7广泛应用于需要连接不同电压域数字器件的场景。典型应用包括便携式设备(如智能手机、平板电脑)中处理器与外围传感器、存储器的连接,工业自动化系统中的微控制器与不同电压逻辑的外设通信,以及任何采用1.8V、2.5V与3.3V逻辑混合设计的嵌入式系统。其表面贴装型封装和卷带包装也完全适应现代自动化贴片生产流程的需求。
- 制造商产品型号:ADG3233BRMZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 8MSOP
- 产品系列:逻辑器件 - 转换器,电平移位器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:1
- 电压-VCCA:1.65V ~ 3.6V
- 电压-VCCB:1.65V ~ 3.6V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:非反相
- 数据速率:10Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 特性:旁路电路
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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