

ADG772BCPZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-UFQFN,CSP
- 技术参数:IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP
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ADG772BCPZ-REEL技术参数详情说明:
作为一款高性能的模拟开关/多路复用器,ADG772BCPZ-REEL采用了先进的CMOS工艺架构,其核心在于两个独立的单刀双掷(SPDT)开关电路。每个开关均设计为2:1的多路复用器/解复用器配置,允许在两个输入信号源之间进行高速、低失真的切换选择。该器件集成在紧凑的10引脚LFCSP封装内,实现了高密度布局与优异射频性能的结合,其架构优化旨在最小化寄生参数,从而确保信号路径的完整性。
该器件的性能表现突出体现在其高速与高带宽特性上。开关时间典型值仅为12.5ns (Ton) 和 9.5ns (Toff),使其能够快速响应控制指令,适用于需要频繁切换信号的场合。同时,其-3dB带宽高达630MHz,能够无失真地传输高频模拟或数字信号,这对于视频处理、射频中间频率切换及高速数据采集系统至关重要。极低的电荷注入(0.5pC)和关断漏电流(200pA)有效降低了切换瞬态对敏感电路的影响,并提升了系统的能效。
在电气参数方面,该芯片在2.7V至3.6V的单电源电压下工作,兼容常见的3.3V逻辑电平。导通电阻典型值为6.7Ω,并且通道间的匹配度极高,ΔRon仅为40mΩ,这保证了多通道应用下信号幅度的一致性。其关断电容(CS(off) 2.4pF, CD(off) 6.9pF)和高达-90dB @ 1MHz的串扰抑制能力,共同确保了出色的通道隔离度,防止信号间相互干扰。用户可以通过正规的ADI代理获取该器件的完整技术资料与支持。其表面贴装型设计和卷带包装也适配于自动化生产线,尽管该型号目前已处于停产状态,但其设计理念和参数指标仍为同类产品提供了重要参考。
凭借上述特性,ADG772BCPZ-REEL非常适合于对信号保真度和切换速度有严苛要求的应用场景。典型应用包括通信基础设施中的射频信号路由、自动测试设备(ATE)中的精密信号切换、高速数据采集系统的输入通道选择,以及医疗成像设备中的视频信号切换。其宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C)也保证了其在工业与汽车等恶劣环境下的可靠运行。
- 制造商产品型号:ADG772BCPZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):6.7 欧姆(标准)
- 通道至通道匹配(ΔRon):40 毫欧
- 电压-电源,单(V+):2.7V ~ 3.6V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12.5ns,9.5ns
- -3db带宽:630MHz
- 电荷注入:0.5pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):2.4pF,6.9pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):200pA
- 串扰:-90dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-UFQFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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