

ADG702LBRJ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:SC-74A,SOT-753
- 技术参数:IC SWITCH SPST CMOS SOT23-5
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ADG702LBRJ-REEL7技术参数详情说明:
ADG702LBRJ-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的CMOS工艺单刀单掷(SPST)模拟开关芯片。该器件采用常闭(Normally Closed)配置,构成了一个1:1的单通道开关电路,其核心架构基于先进的CMOS工艺技术,旨在实现极低的导通电阻和出色的信号保真度。这种设计使得开关在闭合状态下能够提供近乎理想的信号路径,同时最大限度地减少对通过信号的衰减和失真。
该芯片的功能特点突出体现在其极低的3欧姆最大导通电阻上,这确保了信号在开关通道中的损耗被降至最低,对于处理微弱模拟信号或要求高精度的应用至关重要。其工作电压范围覆盖1.8V至5V的单电源供电,使其能够灵活兼容多种低电压逻辑系统和现代微处理器接口。开关的动态性能同样出色,典型开关时间(Ton/Toff)分别为12ns和8ns,结合高达200MHz的-3dB带宽,使其能够胜任高速信号切换与路由任务,而不会引入显著的信号延迟或带宽限制。
在接口与关键电气参数方面,ADG702LBRJ-REEL7表现出优秀的静态特性。其关断漏电流最大仅为250pA,有效降低了功耗并提升了关断隔离度。电荷注入典型值为5pC,源极和漏极关断电容均为17pF,这些参数共同作用,将开关切换时对信号源的干扰和通道间的串扰控制在极低水平,保证了信号切换的纯净度。器件采用表面贴装型的SOT-23-5(SC-74A)封装,体积小巧,适合高密度PCB布局,其工作温度范围为工业级的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的可靠性。用户可以通过正规的ADI代理商获取该产品的技术支持和供应信息。
基于其高性能参数组合,ADG702LBRJ-REEL7非常适合应用于需要精密、高速信号切换的场合。典型应用场景包括便携式电池供电设备中的信号路径选择与电源管理,测试与测量设备中的自动测试设备(ATE)通道切换,通信系统中的信号路由,以及数据采集系统中传感器信号的多路复用前端。其宽电压范围和小封装特性,也使其成为空间受限且对功耗敏感的便携式消费电子和工业控制模块的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG702LBRJ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH SPST CMOS SOT23-5
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):3 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,8ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):17pF,17pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:SC-74A,SOT-753
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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