2024年3月14日，上海半导体IP供应商芯原股份与芯片设计公司嘉楠科技达成重要合作。嘉楠旗下首款支持RISC-V Vector 1.0标准并已量产的端侧AIoT系统级芯片K230，集成了芯原提供的多项核心IP，包括图像信号处理器ISP8000、畸变矫正处理器DW200以及2.5D图形处理器GCNanoV。
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此次IP整合旨在优化端侧AIoT设备的感知与交互能力。芯原的ISP8000 IP能够并行处理多路高清视频流，并支持高动态范围处理等先进算法，其软件栈可与RISC-V处理器高效协同。DW200 IP则专注于矫正广角镜头畸变，并支持多路输出，适配多样化的AI视觉场景。而低功耗的2.5D GPU IP则为设备界面和矢量图形提供了高质量的渲染支持。
从市场供应与行业应用角度看，此类高度集成的SoC方案正成为驱动智能硬件创新的关键。K230芯片凭借其增强的图像处理单元，可广泛应用于边缘侧多模态终端、3D感知模组、服务机器人以及智能家居、教育硬件等领域，满足了市场对高能效、实时性AI计算的迫切需求。
嘉楠科技研发副总裁王宏刚指出，集成芯原的像素处理IP组合，使K230在同类产品中获得了性能与画质的领先优势，有助于下游设备商开发更具竞争力的创新产品。芯原执行副总裁戴伟进则强调，公司已与主流RISC-V CPU IP供应商建立合作，确保其从“传感到显示”的全套IP能与RISC-V架构高效协作。他表示，与嘉楠的合作使K230在保持低功耗与低延迟的同时，实现了卓越的图像质量，其多传感器输入能力进一步提升了市场竞争力。
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