在电源设计与测试中，纹波是衡量电源质量的关键指标，尤其在激光器等精密设备中，其影响至关重要。本文详细解析了电压信号与电流信号两种测量方法，并指出了常见的测试误区与正确操作步骤。对于需要采...

全球工业自动化巨头罗克韦尔自动化近日宣布，其创新成果被收录于Gartner发布的2025年20份技术成熟度曲线报告中，覆盖人工智能、边缘计算、网络安全及制造运营等多个关键领域。这一成就不...

在端侧AI，特别是智能车载视觉应用快速落地的背景下，思特威子品牌飞凌微推出了M1系列车载芯片。该系列通过高性能ISP与可拓展算力的组合，旨在解决图像传感器与SoC的融合难题，满足从DMS...

小米创始人雷军近日宣布，其自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段。该芯片将首发搭载于即将发布的小米15S Pro智能手机和小米平板7 Ultra上，标志着小米在高端芯片...

本文深入剖析了CMOS运算放大器的核心设计流程，重点介绍了高增益折叠式共源共栅结构的选择、关键性能指标的电路参数转化，以及频率补偿等关键技术。设计过程涉及详细的偏置计算与版图考量，最终通...

面对外部技术限制，国内半导体产业正加速自主化进程。据日经亚洲报道，中芯国际与长江存储正联合打造一条完全采用非美系设备的40nm芯片生产线，预计年底前完工。此举旨在构建更安全的供应链体系，...

高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上正式宣布，2025年骁龙峰会将于9月23日至25日在夏威夷举行。届时，新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite 2将与骁龙X系列PC芯片一...

苹果公司于2019年推出的Apple Card信用卡服务，凭借其与iPhone的深度集成、高额返现和隐私安全特性，在美国市场已走过三个年头。然而，受限于复杂的跨国银行合作与地区性金融法规...

在复杂的物联网部署环境中，无线通信的效率和稳定性是项目成败的关键。本文通过详实的实测数据，深度解析了从传输协议调优、数据包批处理到动态信道选择等一系列核心优化策略。这些经过工业场景验证的...

近日，面向商业市场的全新全闪存数据中心解决方案正式亮相。该方案旨在通过性能、架构与智能化的全面升级，重构AI时代的数据基础设施，并宣布启动“伙伴先锋行动”，携手生态伙伴共同开拓广阔市场空...

美国总统特朗普公开表示，已要求苹果公司CEO蒂姆库克停止在印度的建厂计划，并推动其增加美国本土产能。此举直接冲击苹果的生产多元化战略，并为全球电子产业链的布局带来新的不确定性。对于关注...

近期，微星、华硕、华擎等主板厂商相继官方确认，其基于AMD AM5接口的800系列主板将支持未来的Zen6架构锐龙处理器。这一消息印证了AMD长期支持AM5平台的承诺，为市场与消费者提供...

中国科学技术大学潘建伟院士团队在《自然》杂志发表突破性研究，首次成功实现了由50公里长光纤连接的两个量子存储器之间的纠缠。这项成果大幅刷新了量子纠缠分发距离纪录，有效解决了光纤传输中的信...

全球领先的数字服务与咨询公司Infosys近日在Brand Finance发布的2026年全球品牌报告中，被认定为增长最快的IT服务品牌，其品牌价值以高达15%的年复合增长率攀升至164...

博世传感与乐鑫科技近日达成战略合作，共同推出了一款名为ESP-SensairShuttle的通用传感器开发平台。该平台采用模块化设计，集成了博世高性能MEMS传感器与乐鑫无线连接技术，旨...

AMD于近日宣布推出基于7nm工艺优化的锐龙3000XT系列处理器，包括锐龙9 3900XT等三款新品，显著提升了单线程性能。同时，面向主流市场的B550芯片组全球上市，并发布了全新的A...

2022年6月28日，浙江省半导体行业协会在杭州钱塘区完成第四届理事会换届选举。士兰微电子董事长陈向东当选为新一届理事会理事长，这标志着浙江半导体产业在“两极多点”格局下，将迎来新的发展...

在第五届世界互联网大会上，爱立信凭借其基于分布式云的联网无人机解决方案，成功入选“世界互联网领先科技成果”。该方案通过蜂窝网络连接与云端AI处理，突破了传统无人机的控制与算力限制，为工业...

华尔街分析师最新报告指出，英特尔凭借其接近商业化的18A制程与先进封装技术，有望在明年与台积电并驾齐驱。报告重申了对英特尔的积极评级，并推测其可能向系统级封装（SiP）代工厂转型。这一技...

NEO Semiconductor近日公布了其新一代3D X-DRAM技术的两项关键单元设计1T1C和3T0C。这项技术有望将单一模块的容量提升至当前普通DRAM的10倍，达到512...