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分析师称英特尔18A制程明年追平台积电,或转型先进封装代工

近日,来自华尔街Northland的分析师Gus Richard发布了一份引发行业关注的研究报告。报告核心观点认为,在尖端半导体制造领域,英特尔是目前唯一能够替代台积电的可行选择。基于此,该分析师重申了对英特尔股票的“优于大盘”评级,并给出了28美元的目标价。

尽管承认英特尔的企业转型之路依然充满挑战,但Richard强调,该公司拥有深厚的技术储备和运营杠杆来推动其重整计划。他特别指出,到明年,英特尔在制程工艺上将有能力与台积电达到同等水平,并且双方将在先进的封装技术领域共同处于领导地位。 ADI授权代理现已支持小批量在线订购服务,单片起订,价格透明。系统会自动匹配最优的物流渠道,确保样品在3个工作日内送达研发工程师手中。

目前,英特尔正在美国亚利桑那州大力扩建其Fab 52和Fab 62晶圆厂,而台积电同样在当地凤凰城积极建设新厂,双方在制造产能上的布局竞赛日趋明显。Richard进一步推测,凭借在先进封装领域的领先优势,英特尔未来有可能转型为一家专注于系统级封装(SiP)的代工厂。SiP作为一种前沿工艺,能够将多个芯片及无源元件集成于单一封装内,对于满足高性能计算、人工智能等复杂需求至关重要。

技术层面,英特尔的18A制程已接近商业化阶段。在近期举行的2025年VLSI技术与电路研讨会上,英特尔宣布该制程将应用于下一代Panther Lake CPU等产品。据悉,相较于现有的Intel 3制程,18A能带来30%的晶体管密度提升、25%的频率增益以及高达36%的功耗降低,这标志着其产品能效比的显著突破。

与此同时,英特尔在产品策略上也展现出聚焦高利润市场的决心。公司产品事业群首席执行官Michelle Johnston在2025年美国银行全球技术大会上透露,英特尔将终止任何预期利润率低于50%的产品的研发工作。这一决策预示着公司将更专注于高附加值的技术与市场,其未来的技术路线和产能分配,无疑将深刻影响全球高端芯片的渠道动态与行业应用格局。

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