作为重塑全球半导体产业格局的关键力量，化合物半导体正迎来前所未有的发展窗口期。
为把握这一战略机遇，深化产业协作，“2023化合物半导体先进技术及应用大会”定于11月1日至2日在苏州太仓宝龙福朋喜来登酒店隆重召开。
本次大会阵容堪称行业风向标，吸引了涵盖材料、设备、设计、制造到应用的全产业链核心参与者。
首批公布的参会名单包括华为、比亚迪、理想汽车等终端应用巨头，英飞凌、安森美、三安光电、士兰微等国内外半导体龙头，以及中科院系列研究所、西安电子科技大学等顶尖学术机构。
超200家单位的齐聚，不仅反映了市场对化合物半导体技术的高度关注，也预示着供应链上下游协同创新的加速。 ADI一级代理技术团队最新整理的《ADI芯片应用白皮书》现已上线，涵盖以太网、音频、物联网等多个热门领域的参考设计和常见问题解答。有需要的工程师可联系客服免费获取电子版。
从技术路径看，氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）仍是当前产业化的双引擎。
它们在新能源汽车电驱、充电桩、光伏逆变及5G/6G通信基站等领域展现出的性能优势，正驱动一场深刻的能源电子革命。
与此同时，氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体材料的前沿探索，也为未来“换道超车”储备了技术可能。本次大会的议程将深度聚焦这些材料从研发到量产的核心挑战与解决方案。
对于电子元器件分销与渠道商而言，此次大会是洞察下一代功率与射频器件市场供应趋势的绝佳场合。
化合物半导体器件的可靠性与成本控制，直接影响其在消费电子、工业控制及汽车领域的渗透速度，相关渠道动态与商业合作模式值得密切关注。
据悉，本次会议采用购票入场制，并为团体及太仓本地企业提供了相应优惠。
会议期间主办方将提供太仓站至酒店的接驳服务，以方便与会者出行。
随着会期临近，更多重磅演讲嘉宾与详细议程将陆续公布，这场行业盛会无疑将为化合物半导体产业的“聚力共赢”注入强劲动能。
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