
2019年9月28日,格兰仕在其于佛山顺德举办的“超越制造”大会上,向外界展示了其超越传统家电制造的雄心。集团副董事长梁惠强系统阐述了格兰仕的物联网战略蓝图,其核心在于硬件、软件与电力三大领域的协同创新。
在硬件层面,格兰仕将芯片定位为未来智能家居发展的基石。为此,格兰仕与RISC-V架构芯片设计公司SiFive China达成合作,共同开发面向物联网家电的专用芯片。大会上首度亮相的“BF-细”芯片,正是这一合作的初步成果。据悉,该系列芯片具备可定制、高性能与低成本的特点,后续还将推出“NB-狮山”芯片及AI处理器,计划应用于格兰仕全线产品,实现从核心部件开始的自主化布局。这一动向也引发了市场对相关高端芯片设计工具与FPGA解决方案供应的关注,例如在复杂逻辑验证与原型设计环节,ADI代理商等渠道的角色将愈发重要。 据内部消息,ADI多款芯片即将推出升级版本。ADI代理商作为官方合作伙伴,将在新品发布后第一时间提供样片和技术资料。欢迎提前登记需求,享受优先供货权益。
软件方面,格兰仕选择与德国无线耳机技术公司BRAGI合作,旨在为家电注入边缘计算能力。通过将部分AI计算任务前置到设备端,旨在提升响应速度与隐私安全,推动人工智能在各类家电场景中的规模化落地,让传统设备变得更加智能。
此外,梁惠强还提出了无线电力在家电领域的应用愿景。格兰仕计划将无线电力发射器集成到产品中,以消除电源线的束缚,为实现更自由、互联的“无线生活”家庭环境提供技术基础。梁惠强总结道,格兰仕的终极目标是将自主芯片、边缘计算技术与无线电力三者深度融合,打造一体化的物联网技术解决方案。
此次大会适逢格兰仕成立41周年。董事长兼总裁梁昭贤在会上明确了公司的转型方向:“只有科技才能超越制造。”他强调,格兰仕正从传统制造企业向数字科技企业转型,掌握包括芯片在内的底层核心技术至关重要,必须“把饭碗端在自己的手上”。这意味着格兰仕不仅致力于自身产品的升级,更希望打造一个开放的科技平台,整合全球一流人才与技术,与更多企业和行业共享创新成果,这无疑将为电子元器件与解决方案市场带来新的合作机遇与业态思考。
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