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SSM2302CPZ-REEL7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:线性 - 放大器 - 音频,供应商器件封装:16-LFCSP-VQ(3x3)
  • 技术参数:IC AMP CLASS D STER 1.4W 16LFCSP
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SSM2302CPZ-REEL7技术参数详情说明:

SSM2302CPZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高效率、立体声D类音频功率放大器。该器件采用先进的调制架构,能够在宽电源电压范围(2.5V至5V)内稳定工作,其核心设计旨在以极高的电源效率提供清晰的音频输出,同时最大限度地减少外部元件数量,简化系统设计。

该芯片集成了多项关键特性以提升终端产品的音频性能和可靠性。其内置的爆音与咔嗒声抑制电路,确保了在开启和关闭电源时输出平滑过渡,避免了令人不快的噪声冲击。全差分输入结构提供了出色的共模噪声抑制能力,使其在嘈杂的电气环境中也能保持音频信号的纯净。此外,芯片还配备了全面的短路保护和热关断保护功能,当输出意外短路或芯片结温超过安全阈值时,放大器会自动进入保护状态,有效防止器件损坏,增强了系统的鲁棒性。用户可通过关断引脚将器件置于低功耗待机模式,进一步节省电能,这对于电池供电的便携式设备至关重要。

在接口与参数方面,SSM2302CPZ-REEL7采用紧凑的16引脚LFCSP-VQ(3mm x 3mm)封装,适合空间受限的表面贴装应用。它在8欧姆负载下,每通道可提供高达1.4W的连续输出功率,总谐波失真加噪声(THD+N)保持在较低水平。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该产品的库存与技术资料。

凭借其高效率、小尺寸和集成保护功能,SSM2302CPZ-REEL7非常适用于对功耗和空间有严格要求的便携式音频设备。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙音箱以及各种带有音频提示功能的物联网(IoT)设备和玩具。它为设计工程师提供了一个高性能、高可靠性的音频解决方案,能够显著提升终端产品的音频体验和整体能效。

  • 制造商产品型号:SSM2302CPZ-REEL7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC AMP CLASS D STER 1.4W 16LFCSP
  • 产品系列:线性 - 放大器 - 音频
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 类型:D 类
  • 输出类型:2 通道(立体声)
  • 不同负载时最大输出功率x通道数:1.4W x 2 @ 8 欧姆
  • 电压-供电:2.5V ~ 5V
  • 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ(3x3)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供SSM2302CPZ-REEL7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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