

ADG774ABRQ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
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ADG774ABRQ技术参数详情说明:
ADG774ABRQ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、四通道、单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的2:1多路复用/解复用通道,每个通道均能实现双向信号传输。其核心架构设计旨在提供极低的导通电阻和出色的通道间匹配性,同时确保在宽频带范围内保持信号完整性。内部集成的电荷泵电路允许器件在单电源(3V至5V)下工作,并能处理地电位以下的模拟信号,这简化了系统电源设计并增强了应用的灵活性。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的开关性能上。导通电阻典型值仅为3.5欧姆,且通道间的导通电阻匹配度极高,典型值仅为150毫欧,这确保了多通道应用中的信号一致性,对于精密测量和音频路由等场景至关重要。其开关速度极快,开启时间(Ton)和关闭时间(Toff)最大值分别为12纳秒和6纳秒,结合高达400MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟与数字视频信号。此外,极低的电荷注入(6pC)和关断漏电流(100pA)有效减少了开关瞬态对敏感信号的影响,而-70dB @ 10MHz的出色串扰抑制能力则保证了通道间的高度隔离。
在接口与电气参数方面,ADG774ABRQ采用单电源供电,电压范围为3V至5V,兼容常见的逻辑电平,便于与微控制器和数字信号处理器直接接口。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的可靠性。器件采用节省空间的16引脚QSOP表面贴装封装,适合高密度PCB布局。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取相关的技术资料与采购支持。
基于其高性能指标,ADG774ABRQ非常适合要求高速、高精度信号路由的应用场景。典型应用包括专业音频和视频设备中的信号切换与路由、自动测试设备(ATE)中的精密仪器通道选择、通信系统中的数据采集与多路复用,以及医疗成像设备中低噪声信号的路径管理。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计所体现的高性能特性,使其在诸多现有系统和寻求特定性能替代方案的设计中仍具有重要参考价值。
- 制造商产品型号:ADG774ABRQ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):3.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):150 毫欧
- 电压-电源,单(V+):3V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,6ns
- -3db带宽:400MHz
- 电荷注入:6pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):5pF,7.5pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-70dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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