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LTC2991IMS#PBF技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电源管理IC - 热管理,产品封装:16-TFSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 技术参数:IC MONITOR OCTAL 16MSOP
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LTC2991IMS#PBF技术参数详情说明:

LTC2991IMS#PBF是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计的高集成度、多通道监控芯片,其核心架构围绕一个高精度、低噪声的模数转换器(ADC)构建,并集成了一个精密的内部温度传感器和一个灵活的8通道多路复用器。该多路复用器能够配置为测量多达四个外部差分电压对或七个单端电压,同时结合内部传感器,实现对系统关键节点电压和温度的全面监控。其内置的寄存器组用于存储配置参数和转换结果,并通过标准的IC数字接口与主控制器进行高效通信。

该器件提供了卓越的监控功能。其内部温度传感器在-40°C至85°C的整个工作温度范围内,典型精度可达±1°C,而外部二极管连接的晶体管(如CPU或GPU的内置传感器)测量精度典型值更高,这对于需要精确热管理的应用至关重要。芯片支持可编程的过压和欠压门限,并可通过ALERT引脚提供硬件中断报警,实现快速的系统保护响应。此外,它集成了PWM风扇速度控制器功能,能够根据测量的温度自动调节风扇转速,简化了散热系统设计。其宽泛的2.9V至5.5V供电范围使其能轻松适应多种逻辑电平环境。

在接口与参数方面,LTC2991IMS#PBF采用标准的IC两线制串行接口,支持高达400kHz的通信速率,地址引脚允许选择多个IC地址,便于在单一总线上连接多个监控器件。其关键电气参数包括对内部本地温度监测的±3.5°C最大精度和对远程二极管温度监测的±1.5°C最大精度,确保了监控数据的可靠性。芯片采用节省空间的16引脚MSOP封装,符合表面贴装工艺要求,适合高密度PCB布局。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取完整的供应链服务与设计资源。

凭借其高度集成的特性和精准的监控能力,LTC2991IMS#PBF非常适合部署在要求苛刻的应用场景中。它广泛应用于网络通信设备、服务器、工业计算机以及高端测试测量仪器中,用于实时监控主板上的多路电源电压、关键芯片结温以及环境温度。其风扇控制功能使其成为一体化散热解决方案的核心,而硬件报警机制则为系统提供了至关重要的故障安全保护,有效提升了整个电子系统的可靠性与稳定性。

  • 制造商产品型号:LTC2991IMS#PBF
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MONITOR OCTAL 16MSOP
  • 产品系列:电源管理IC - 热管理
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 功能:温度监视系统(传感器)
  • 传感器类型:内部和外部
  • 感应温度:-
  • 精度:±3.5°C 本地(最大),±1.5°C 远程(最大)
  • 拓扑:ADC,多路复用器,寄存器组
  • 输出类型:IC
  • 输出报警:是
  • 输出风扇:是
  • 电压-供电:2.9V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-TFSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供LTC2991IMS#PBF现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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