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LTC1647-3CGN#TRPBF技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:电源管理IC - 热插拔控制器,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC HOT SWAP CTRLR GP 16SSOP
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LTC1647-3CGN#TRPBF技术参数详情说明:

LTC1647-3CGN#TRPBF是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能双通道热插拔控制器,采用16引脚SSOP封装,适用于表面贴装工艺。该器件专为管理2.7V至16.5V供电总线上的板卡或模块安全插入与移除而设计,其核心架构基于精密电压监测与可编程定时器,通过外部N沟道MOSFET实现负载电流的受控导通与故障保护。芯片内部集成了欠压锁定(UVLO)电路,确保在电源电压未达到安全阈值前,负载保持断开状态,从而避免了系统在异常电压下启动可能引发的风险。

该控制器具备可编程的压摆率控制功能,通过外部电容设置MOSFET的导通速率,有效抑制了热插拔瞬间产生的浪涌电流,减少了对背板电源的冲击和电压跌落。其双通道独立设计允许同时对两路负载进行管理,为多电源轨系统提供了灵活的解决方案。器件支持可编程的故障电流门限与超时定时,当负载出现过流或短路时,控制器能快速关断外部MOSFET,并在故障清除后执行自动重试,极大地提升了系统的可靠性与自恢复能力。其工作电流典型值仅为1mA,有助于降低系统整体功耗。

在接口与参数方面,LTC1647-3CGN#TRPBF工作电压范围宽达2.7V至16.5V,覆盖了从低电压逻辑电源到中间总线电压的常见应用。器件工作在0°C至70°C的商业温度范围,采用卷带包装,适合自动化贴装生产。其关键特性包括无内部开关的设计,赋予了工程师在选择外部功率MOSFET时极大的灵活性,可以根据具体的电流、电压和导通电阻要求进行优化。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取原厂正品和技术支持。

该芯片典型的应用场景包括但不限于通信基础设施中的线卡、网络交换机和路由器,服务器背板以及工业控制模块。在这些要求高可用性的系统中,LTC1647-3CGN#TRPBF确保了板卡在不停机的情况下进行安全更换与升级,最大限度地减少了系统停机时间。其通用型设计也使其适用于测试仪器、存储阵列以及任何需要为带电总线提供智能、安全连接功能的电子设备。

  • 制造商产品型号:LTC1647-3CGN#TRPBF
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 16SSOP
  • 产品系列:电源管理IC - 热插拔控制器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 类型:热插拔控制器
  • 通道数:2
  • 内部开关:无
  • 应用:通用
  • 特性:自动重试,UVLO
  • 可编程特性:断路器,故障超时,压摆率
  • 电压-供电:2.7V ~ 16.5V
  • 电流-输出(最大值):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 电流-供电:1mA
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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