

ADT7411ARQZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
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ADT7411ARQZ-REEL7技术参数详情说明:
作为一款高集成度的数字温度传感器,ADT7411ARQZ-REEL7在单芯片内集成了本地温度传感和远程二极管温度传感通道。其核心架构基于一个高精度的带隙温度传感器,通过一个精密的模数转换器(ADC)将温度信号转换为数字量。该器件支持同时监测其自身封装温度以及一个外部连接的热敏二极管(通常集成在CPU、GPU或FPGA等高性能处理器中)的温度,为系统热管理提供了双路、独立的温度数据源。
该芯片的功能特点突出体现在其灵活性与智能化设计上。它提供了IC和SPI两种可选的数字接口,方便设计者根据系统主控的接口资源进行选择,增强了电路板布局的灵活性。其内置的10位分辨率ADC确保了温度测量的精细度。更为重要的是,ADT7411ARQZ-REEL7集成了可编程的温度上下限报警功能,当本地或远程温度超过用户预设的阈值时,其开漏报警输出引脚(OTI/UTI)会被激活,可直接驱动中断或控制风扇开关,实现无需主控持续轮询的快速热事件响应。此外,芯片还支持低功耗的关断和待机模式,有助于降低整体系统的能耗。
在接口与关键参数方面,该传感器工作电压范围宽达2.7V至5.5V,兼容常见的3.3V和5V逻辑系统。其温度测量范围覆盖-40°C至+120°C,满足绝大多数工业和消费电子应用的环境要求。在核心精度指标上,在0°C至85°C的典型工作范围内,其本地温度测量精度可达±3°C,远程二极管测温精度为±5°C,即使在-40°C至120°C的全温度范围内也能保持可靠的性能。该器件采用16引脚QSOP表面贴装封装,占板面积小,适合高密度PCB设计。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ADI一级代理商进行采购是保障项目顺利进行的重要环节。
基于上述特性,ADT7411ARQZ-REEL7非常适合应用于对热管理有严格要求的场景。它常见于计算机服务器、电信基础设施、网络交换机/路由器等设备中,用于精确监控关键处理器(如CPU)的结温,防止过热损坏。同时,在工业自动化控制、测试测量设备以及消费类电子产品(如游戏主机、高端显示器)中,它也扮演着系统温度监控与保护的角色,通过其报警输出功能实现高效、自动化的风扇控制或系统降频,确保设备长期稳定可靠运行。
- 制造商产品型号:ADT7411ARQZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
- 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 传感器类型:数字,本地/远程
- 感应温度-本地:-40°C ~ 120°C
- 感应温度-远程:-40°C ~ 120°C
- 输出类型:IC,SPI
- 电压-供电:2.7V ~ 5.5V
- 分辨率:10 b
- 特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
- 精度-最高(最低):±3°C(±5°C)
- 测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 120°C)
- 工作温度:-40°C ~ 120°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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