ADT7411ARQ-REEL7技术参数

ADT7411ARQ-REEL7是亚德诺半导体（Analog Devices）推出的一款高集成度数字温度传感器，采用16引脚QSOP封装，专为需要精确监控本地及远程温度的系统而设计。该器件内部集成了一个高精度带隙温度传感器，用于测量其自身封装（本地）温度，同时通过一个专用的二极管输入引脚，能够精确测量外部连接的一个低成本、离散PN结（如CPU、GPU或FPGA上的晶体管）的温度，从而实现远程温度监测。这种双通道架构使其能够在一个紧凑的解决方案中，同时满足对关键IC和环境温度的监控需求。

该芯片的核心功能特点体现在其灵活的数字接口与强大的可编程管理能力上。它提供兼容标准的IC和SPI数字接口，允许设计工程师根据系统主控器的资源情况选择最合适的通信协议，增强了设计的灵活性。其10位模数转换器（ADC）提供了足够的分辨率，能够以0.25°C的LSB精度报告温度数据。为了提升系统可靠性与智能化水平，ADT7411ARQ-REEL7内置了可编程的温度上限和下限寄存器，当测量的本地或远程温度超出用户设定的窗口时，其开漏输出引脚（OTI/ALERT）会被激活，实现硬件级的过热报警或系统关断保护，这一输出开关特性对于电源管理、风扇控制和故障安全机制至关重要。

在接口与工作参数方面，该传感器支持2.7V至5.5V的宽电源电压范围，兼容多种逻辑电平，易于集成到不同的数字系统中。其温度测量范围覆盖-40°C至+120°C，在0°C至85°C的关键工作区间内，本地温度测量精度典型值为±3°C，远程测量精度典型值为±5°C，能够满足大多数工业和消费电子应用对温度监控的精度要求。此外，芯片提供了关断模式和待机模式，在关断模式下功耗可降至几微安级别，非常适合电池供电或对功耗敏感的设备，通过软件指令即可轻松切换工作状态，实现动态功耗管理。对于需要稳定供应的项目，可以通过专业的ADI芯片代理获取库存和技术支持。

基于其高集成度、双通道监控和可编程报警功能，ADT7411ARQ-REEL7非常适合应用于需要精确热管理的场景。典型应用包括计算机系统中的主板和显卡温度监控、网络与通信设备（如交换机和路由器）的热保护、工业过程控制中的温度数据采集，以及任何需要防止处理器因过热而损坏的嵌入式系统。其表面贴装型封装和小尺寸使其能够被部署在空间受限的PCB布局中，为系统设计提供了高可靠性的温度监控解决方案。

• 制造商产品型号：ADT7411ARQ-REEL7
• 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
• 描述：SENSOR DIGITAL -40C-120C 16QSOP
• 产品系列：温度传感器 - 模拟和数字输出
• 系列：-
• 零件状态：停产
• 传感器类型：数字，本地/远程
• 感应温度-本地：-40°C ~ 120°C
• 感应温度-远程：-40°C ~ 120°C
• 输出类型：IC，SPI
• 电压-供电：2.7V ~ 5.5V
• 分辨率：10 b
• 特性：输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
• 精度-最高（最低）：±3°C（±5°C）
• 测试条件：0°C ~ 85°C（-40°C ~ 120°C）
• 工作温度：-40°C ~ 120°C
• 安装类型：表面贴装型
• 封装：16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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