

ADG819BRMZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH SPDT 8MSOP
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ADG819BRMZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG819BRMZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构基于一个2:1的多路复用器/解复用器电路,能够在两个输入通道之间实现快速、低失真的信号路径切换。其设计重点在于优化了导通电阻、开关速度与电源电压范围之间的平衡,使其在宽泛的工作条件下均能保持稳定的电气性能。
该芯片具备多项突出的功能特性。其导通电阻典型值极低,最大值仅为600毫欧,并且通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)可控制在60毫欧以内,这确保了信号在切换过程中引入的幅度误差最小化,对于需要高精度信号路由的应用至关重要。开关速度方面,其开启时间(Ton)和关闭时间(Toff)最大值分别为45纳秒和16纳秒,结合高达17MHz的-3dB带宽,使其能够高效处理中频模拟或数字信号。此外,其电荷注入低至20pC,关断漏电流最大为250pA,串扰在100kHz时低至-72dB,这些参数共同保障了信号路径的纯净度与隔离度。
在接口与工作参数上,ADG819BRMZ-REEL7展现了高度的灵活性与鲁棒性。它支持1.8V至5.5V的单电源供电,兼容低电压与标准逻辑电平,极大简化了系统电源设计。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C的工业级标准,适合在苛刻的环境下稳定运行。器件采用8引脚MSOP表面贴装封装,体积小巧,便于高密度PCB布局。客户可以通过授权的ADI代理商获取该产品,确保货源的正规性与技术支持。
凭借其优异的性能组合,ADG819BRMZ-REEL7非常适合应用于便携式设备、通信系统、测试与测量仪器以及数据采集系统等领域。具体场景包括电池供电设备中的音频/视频信号切换、传感器信号的多路选择、自动测试设备(ATE)中的信号路由,以及需要低失真、快速切换的通用模拟信号处理模块,是工程师实现高效、可靠信号管理解决方案的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG819BRMZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH SPDT 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):600 毫欧
- 通道至通道匹配(ΔRon):60 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):45ns,16ns
- -3db带宽:17MHz
- 电荷注入:20pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):80pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-72dB @ 100kHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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