

ADG774ABRQZ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
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ADG774ABRQZ技术参数详情说明:
ADG774ABRQZ是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)推出的高性能、四通道、单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的2:1多路复用/解复用通道,每个通道均能实现双向信号传输,为核心信号路由与切换任务提供了高度集成的解决方案。其架构设计注重于在宽频带内保持信号完整性,内部集成了优化的开关晶体管与低电荷注入电荷泵,确保了在快速切换过程中极低的瞬态干扰与电压毛刺。
该芯片的功能特性突出表现在其卓越的开关性能上。导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过3.5欧姆,且通道间导通电阻匹配度极高(ΔRon仅150毫欧),这为需要高精度、低失真的模拟信号路径(如音频、视频或精密测量信号)提供了保障。其开关速度极快,开启与关闭时间最大值分别为12纳秒和6纳秒,结合高达400MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速数据流与视频信号。此外,极低的电荷注入(6pC)与关断漏电流(100pA)特性,有效减少了开关瞬态对敏感电路的影响,并降低了系统功耗。
在接口与电气参数方面,ADG774ABRQZ采用单电源供电,工作电压范围覆盖3V至5V,兼容常见的3.3V和5V逻辑系统,简化了电源设计。其出色的隔离性能,在10MHz频率下串扰低至-70dB,确保了多通道同时工作时各信号路径间的高度独立性。器件采用节省空间的16引脚QSOP表面贴装封装,工作温度范围宽达-40°C至85°C,适合工业级应用环境。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。
凭借其综合性能,ADG774ABRQZ广泛应用于通信基础设施、专业音视频切换设备、自动测试设备(ATE)以及数据采集系统中,用于实现信号源选择、量程切换、通道扩展或总线隔离等功能。无论是在要求低失真音频路由的广播设备,还是在需要高速多路数据选通的工业自动化模块中,它都能提供可靠、高效的模拟信号管理解决方案。
- 制造商产品型号:ADG774ABRQZ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):3.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):150 毫欧
- 电压-电源,单(V+):3V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,6ns
- -3db带宽:400MHz
- 电荷注入:6pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):5pF,7.5pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-70dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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