

ADG811YRU-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP
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ADG811YRU-REEL技术参数详情说明:
ADG811YRU-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、四通道单刀单掷(SPST)常闭型模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕低导通电阻、高带宽与快速开关特性进行优化,旨在为精密信号路径管理提供可靠的解决方案。每个开关单元均设计为独立的1:1通道,内部集成了低电压逻辑控制电路,能够直接与1.8V、2.5V及3.3V逻辑电平兼容,简化了系统设计中的电平转换需求。
该芯片的功能特点突出表现在其卓越的电气性能上。其最大导通电阻(Ron)仅为650毫欧,并且通道间导通电阻匹配度(ΔRon)典型值低至40毫欧,这确保了在多通道应用中信号传输的一致性与低失真。开关速度极快,开启时间(Ton)与关闭时间(Toff)最大值分别为25纳秒和5纳秒,配合高达90MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理中高频模拟或数字信号。此外,其电荷注入典型值仅为30pC,关断漏电流低至1nA,串扰在100kHz时可达-90dB,这些特性共同保障了信号在切换与关断状态下的高保真度与优异的隔离性能。
在接口与关键参数方面,ADG811YRU-REEL采用单电源供电,电压范围宽达1.65V至3.6V,非常适合电池供电或低功耗便携式设备。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+125°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。器件采用节省空间的16引脚TSSOP表面贴装封装,并以卷带(TR)形式提供,便于自动化贴装生产。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取相关技术支持和库存信息。
基于其精密的性能参数,该芯片广泛应用于需要高质量信号路由与切换的领域。典型应用场景包括便携式医疗监测设备中的传感器信号选通、通信基础设施中的信号路由与备份切换、工业自动化系统中的多路数据采集与测试设备中的信号矩阵切换。其低电压、低功耗的特性也使其成为智能手机、平板电脑等消费电子中音频、数据信号管理的理想选择,能够有效提升系统的集成度与可靠性。
- 制造商产品型号:ADG811YRU-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):650 毫欧
- 通道至通道匹配(ΔRon):40 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.65V ~ 3.6V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):25ns,5ns
- -3db带宽:90MHz
- 电荷注入:30pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):30pF,35pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):1nA
- 串扰:-90dB @ 100kHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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