

ADG733BRQZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16QSOP
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ADG733BRQZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG733BRQZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高性能CMOS工艺模拟开关芯片,采用紧凑的16引脚QSOP封装,并以卷带形式提供。该器件集成了三个独立的单刀双掷(SPDT)开关,每个开关本质上是一个2:1的多路复用器/解复用器电路,能够在两个信号路径之间进行高速、低失真的切换。其核心架构基于先进的CMOS工艺,实现了极低的导通电阻和出色的开关特性,为精密信号路由应用提供了可靠的解决方案。
该芯片的功能特点突出体现在其宽泛的工作电压范围和卓越的动态性能上。它支持单电源1.8V至5.5V或双电源±2.5V供电,使其能够灵活适配从便携式设备到工业系统的多种电源方案。最大仅4.5欧姆的导通电阻确保了信号在通过开关时的衰减最小化,而高达200MHz的-3dB带宽和极低的电荷注入(5pC)特性,使其能够处理高频模拟信号或作为精密数据采集系统中的采样保持开关,同时将开关瞬态引入的误差降至最低。此外,其开关速度极快,开启与关闭时间典型值分别为21ns和10ns,满足了高速切换的应用需求。
在接口与关键参数方面,ADG733BRQZ-REEL7展现了全面的高性能指标。其关断漏电流低至100pA(最大值),关断隔离度在1MHz时达到-67dB,有效防止了通道间的信号串扰。每个开关的关断电容为11pF,有助于维持信号完整性。器件的工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,并采用表面贴装设计,适合在严苛环境下实现高密度PCB布局。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ADI授权代理进行采购是确保产品来源与质量的重要途径。
基于上述特性,ADG733BRQZ-REEL7非常适用于要求高精度、高速度的信号切换场景。典型应用包括电池供电设备的音频与视频信号路由、自动测试设备(ATE)中的精密信号矩阵切换、通信系统中的信号选择与调制解调,以及医疗仪器和数据采集系统中需要低失真、快速建立的多路复用输入通道。其设计旨在为工程师提供一个在性能、尺寸和功耗之间取得优异平衡的信号路径管理核心元件。
- 制造商产品型号:ADG733BRQZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16QSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:3
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):21ns,10ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):11pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-67dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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