

ADG787BCB-500RL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-UFBGA,WLCSP
- 技术参数:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10WLCSP
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ADG787BCB-500RL7技术参数详情说明:
ADG787BCB-500RL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器/解复用器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了两个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,其核心架构旨在实现高精度信号路径切换与极低的信号失真。每个通道内部集成了低导通电阻的MOSFET开关矩阵与精密的电平转换与控制逻辑,确保在宽电源电压范围内稳定工作,同时提供优异的通道隔离性能,有效防止信号串扰。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的开关性能上。导通电阻典型值仅为3欧姆,且通道间匹配度极高(ΔRon为20毫欧),这为需要高精度信号幅值保持的应用提供了关键保障。其开关速度极快,开启与关闭时间最大值分别为19纳秒和5纳秒,结合高达145MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟或数字信号。此外,极低的电荷注入(14pC)和关断漏电流(50pA)特性,显著降低了开关动作对敏感信号节点造成的干扰,保证了采样保持电路或精密测量系统中的信号完整性。高达-110dB @ 1MHz的串扰抑制能力,进一步确保了多通道并行工作时各信号路径间的独立性。
在接口与电气参数方面,ADG787BCB-500RL7设计灵活,支持1.8V至5.5V的单电源供电,兼容多种低压逻辑电平,便于与微控制器、DSP或FPGA直接接口。其工作温度范围覆盖-25°C至85°C,适用于广泛的工业环境。器件采用超小尺寸的10引脚WLCSP(晶圆级芯片规模封装)封装,不仅节省了宝贵的PCB空间,也优化了高频性能。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取该产品的库存与技术支援。尽管该型号已处于停产状态,但其在特定存量系统或替代设计中仍具有重要参考价值。
基于其高性能指标,ADG787BCB-500RL7非常适合应用于对信号保真度和切换速度有严苛要求的场景。典型应用包括便携式医疗设备(如超声探头通道切换)、通信基础设施中的射频信号路由、自动测试设备(ATE)中的精密仪器矩阵切换,以及工业自动化系统中的传感器数据采集与多路复用。其小尺寸和低功耗特性也使其成为空间受限的电池供电设备,如高端便携式音频/视频设备中模拟信号切换的理想选择。
- 制造商产品型号:ADG787BCB-500RL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10WLCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):3 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):20 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):19ns,5ns
- -3db带宽:145MHz
- 电荷注入:14pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):16pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):50pA(标准)
- 串扰:-110dB @ 1MHz
- 工作温度:-25°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-UFBGA,WLCSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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