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ADUCM3029BCPZ-RL技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:64-WFQFN,CSP
  • 技术参数:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LFCSP
  • 专注销售ADI电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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ADUCM3029BCPZ-RL技术参数详情说明:

ADUCM3029BCPZ-RL是亚德诺半导体(ADI)推出的ADuCM系列超低功耗微控制器,其核心基于高性能的ARM Cortex-M3 32位处理器,运行频率可达26MHz。该架构在提供高效计算能力的同时,通过精密的电源管理设计,实现了极佳的能效比,使其在电池供电或能量收集的应用中表现出色。芯片内置了先进的动态功耗管理单元,支持多种低功耗模式,允许系统根据任务负载动态调整功耗,从而显著延长设备的工作寿命。

该器件集成了丰富的片上资源,包括256KB的嵌入式闪存程序存储器和96KB的SRAM,为复杂应用代码和数据缓冲提供了充足的空间。其模拟前端尤为突出,配备了8通道12位高精度逐次逼近型(SAR)ADC,能够直接连接传感器并进行高保真度的信号采集与转换,简化了系统设计。宽泛的1.74V至3.6V供电电压范围使其能够兼容多种电池类型和供电方案,增强了设计的灵活性。此外,芯片内置了上电复位(POR)、看门狗定时器(WDT)、直接内存访问(DMA)和脉宽调制(PWM)控制器等关键外设,有效减轻了CPU负担并提升了系统可靠性。

在连接性方面,ADUCM3029BCPZ-RL提供了全面的标准通信接口,如IC、SPI和UART/USART,便于与各类传感器、存储器、无线模块或其他主处理器进行数据交换。其多达44个可编程的通用I/O引脚为外部设备连接提供了高度的可扩展性。芯片采用64引脚LFCSP(CSP)封装,表面贴装型设计,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过ADI中国代理获取该产品的详细资料、样片及设计支持。

凭借其高集成度、超低功耗特性以及强大的模拟与数字功能,该微控制器非常适合应用于智能传感器节点、工业物联网(IIoT)终端、可穿戴健康监测设备、环境监测系统以及需要长时间运行的便携式仪器仪表。它将处理、传感、连接和电源管理功能集成于单一芯片,为开发高能效、小尺寸的嵌入式智能系统提供了理想的解决方案。

  • 制造商产品型号:ADUCM3029BCPZ-RL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LFCSP
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:ADuCM
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:26MHz
  • 连接能力:IC,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O数:44
  • 程序存储容量:256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:96K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.74V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 8x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:64-WFQFN,CSP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供ADUCM3029BCPZ-RL现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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