

ADG736BRM-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
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ADG736BRM-REEL7技术参数详情说明:
ADG736BRM-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了两个独立的2:1多路复用器/解复用器通道,每个通道均能在两个信号路径之间进行高速、高精度的切换。其核心架构基于低电荷注入和低导通电阻的设计理念,内部集成了电平转换电路,确保在宽电源电压范围内逻辑控制信号与模拟信号路径之间的有效隔离与稳定工作。
该芯片具备多项突出的性能特性。极低的导通电阻,典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过4欧姆,且通道间导通电阻匹配度极高(ΔRon典型值为50毫欧),这显著降低了信号路径的插入损耗和失真,对于需要高精度信号保真度的应用至关重要。宽泛的单电源工作电压范围(1.8V至5.5V)使其能够兼容多种逻辑电平,轻松集成到低压和标准5V系统中。其开关速度极快,开启与关闭时间(Ton, Toff)典型值分别仅为6ns和4.5ns,支持对高速信号进行无失真的路由切换。
在电气参数方面,ADG736BRM-REEL7表现出优异的信号完整性。-3dB带宽高达200MHz,能够处理高频模拟或数字信号。在1MHz频率下,其通道间串扰低至-82dB,有效防止了相邻通道的信号干扰。关断漏电流极小(典型值仅为0.5pA),关断隔离度高,这有助于降低系统功耗并提高关断状态下的信号隔离度。器件采用节省空间的10引脚MSOP封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+125°C,具备良好的环境适应性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取相关技术资料与库存信息。
凭借其高速、低失真和宽电压工作的特点,该芯片非常适合用于要求苛刻的信号路由与切换场景。典型应用包括精密数据采集系统中的多路传感器信号选择、自动测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、通信基础设施中的高频信号路径管理、便携式医疗设备中的低功耗信号调理,以及需要高速视频或音频信号切换的多媒体系统。其双通道SPDT的配置为设计工程师在有限的板级空间内实现灵活的信号管理提供了高效的解决方案。
- 制造商产品型号:ADG736BRM-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH DUAL SPDT 10MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):100 毫欧
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,5ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:-
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):10pA(标准)
- 串扰:-82dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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