

LTC1755EGN#TRPBF技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:24-SSOP(0.154,3.90mm 宽),产品封装:24-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC INTERFACE SPECIALIZED 24SSOP
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LTC1755EGN#TRPBF技术参数详情说明:
LTC1755EGN#TRPBF 是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的专用接口芯片,采用紧凑的24引脚SSOP封装,专为智能卡接口应用而优化。该芯片内部集成了完整的电平转换、电源管理和通信协议处理单元,其核心架构围绕一个高效、可靠的智能卡接口控制器构建,能够直接与微控制器或主处理器连接,并处理符合ISO 7816标准的智能卡通信时序与电气要求。其设计确保了在宽电压范围内与不同类型智能卡的稳定交互,简化了系统设计的复杂性。
该器件的一个显著功能特点是其宽泛的2.7V至6V单电源供电范围,这使得它能够灵活适配多种系统电压平台,从低功耗的便携设备到标准的工业系统均可适用。芯片内部集成了必要的上电复位、掉电检测以及针对智能卡的过流和短路保护电路,极大地增强了系统的鲁棒性和安全性。其接口逻辑设计旨在无缝桥接主处理器与智能卡,自动处理诸如激活、冷复位、热复位、去激活等标准序列,减轻了主控端的软件负担。
在电气参数方面,LTC1755EGN#TRPBF支持符合ISO 7816-3标准的A类和B类电压,能够为智能卡提供可编程的电源电压。其接口引脚具备ESD保护能力,提升了在插拔卡场景下的可靠性。紧凑的24-SSOP封装形式适合空间受限的应用,而卷带(TR)包装则便于自动化贴装生产,满足大批量制造的需求。对于需要可靠供应链保障的客户,通过正规的ADI授权代理进行采购是确保产品正品和质量一致性的关键。
该芯片主要面向需要集成智能卡读卡功能的各类电子设备。其典型的应用场景包括金融支付终端(如POS机)、公共电话卡系统、预付费电表、门禁与身份识别系统、SIM卡读卡器以及各种需要安全认证和交易功能的便携式设备。在这些应用中,LTC1755EGN#TRPBF作为关键的接口桥梁,确保了主系统与智能卡之间数据交换的准确、高效与安全,是实现设备智能卡功能模块化的理想选择。
- 制造商产品型号:LTC1755EGN#TRPBF
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 24SSOP
- 产品系列:接口 - 专用
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 应用:智能卡
- 接口:-
- 电压-供电:2.7V ~ 6V
- 产品封装:24-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:24-SSOP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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