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ADG732BCPZ-REEL技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:48-VFQFN,CSP
  • 技术参数:IC MULTIPLEXER 32X1 48LFCSP
  • 专注销售ADI电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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ADG732BCPZ-REEL技术参数详情说明:

ADG732BCPZ-REEL是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的高性能、单芯片32通道模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺和精密的电路架构,集成了一个32选1的模拟开关阵列,能够在单电源1.8V至5.5V或双电源±2.5V的宽电压范围内稳定工作。其核心设计旨在实现极低的导通电阻和出色的通道间匹配性,确保信号路径的损耗和失真被降至最低,为高精度信号路由与采集系统提供了可靠的硬件基础。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的电气性能上。最大导通电阻仅为5.5Ω,这显著降低了信号在开关路径上的衰减,尤其有利于处理低电压或高阻抗信号源。同时,其关断漏电流低至250pA,在通道关闭时能有效隔离信号,防止串扰和功耗浪费。在动态性能方面,-3dB带宽达到18MHz,支持中频信号的快速切换与传输;而在1MHz频率下串扰低至-72dB,配合仅1pC的电荷注入,使其在精密数据采集和自动测试设备(ATE)等对信号完整性要求严苛的应用中表现出色,能有效避免因开关动作引入的电压毛刺和通道间干扰。

在接口与参数层面,ADG732BCPZ-REEL提供了简洁的数字控制接口,通过5位二进制地址线(A0-A4)和使能引脚(EN)即可灵活选通32个模拟输入通道中的任何一个。其封装为紧凑的48引脚LFCSP(CSP),符合表面贴装要求,非常适合高密度PCB布局。工作温度范围覆盖-40°C至125°C的工业级标准,确保了在恶劣环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关设计资源。其低至13pF的关断源极电容(CS(off))和275pF的关断漏极电容(CD(off))进一步优化了高频下的开关响应和信号保真度。

基于其高通道密度、低导通电阻和高带宽的特性,ADG732BCPZ-REEL非常适合应用于多通道数据采集系统、工业自动化控制、医疗仪器、通信基础设施以及电池监控系统。在这些场景中,它能够高效地将多个传感器或信号源路由至单个高精度模数转换器(ADC),从而简化系统设计、降低整体成本并提升测量精度与速度,是构建高性能信号链前端的关键组件。

  • 制造商产品型号:ADG732BCPZ-REEL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC MULTIPLEXER 32X1 48LFCSP
  • 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 开关电路:-
  • 多路复用器/解复用器电路:32:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):5.5 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon):-
  • 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
  • 电压-供电,双(V±):±2.5V
  • 开关时间(TonToff)(最大值):-
  • -3db带宽:18MHz
  • 电荷注入:1pC
  • 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,275pF
  • 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
  • 串扰:-72dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:48-VFQFN,CSP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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