

ADG759BCPZ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:20-WFQFN,CSP
- 技术参数:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 20LFCSP
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ADG759BCPZ技术参数详情说明:
ADG759BCPZ是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计制造的高性能、双通道4:1模拟多路复用器/解复用器。该器件采用先进的CMOS工艺,集成了两个独立的单刀四掷(SP4T)开关,每个通道能够从四个输入信号中选择一个路由至公共输出端,或者执行反向的解复用功能。其核心架构设计旨在实现极低的导通电阻和出色的通道间匹配性,确保信号在切换与传输过程中的完整性与精度,为精密模拟信号路径管理提供了可靠的硬件基础。
该芯片的功能特点突出体现在其宽泛的电源适应性与卓越的动态性能上。它支持单电源(1.8V至5.5V)和双电源(±2.5V)工作模式,为不同电压域的系统设计提供了极大的灵活性。导通电阻典型值低至4.5欧姆且平坦度优异,这最大限度地减少了信号衰减和失真。同时,其开关速度极快,开启与关断时间之和最大仅为14纳秒,结合高达55MHz的-3dB带宽,使其能够无缝处理高速模拟信号。在关键的信号保真度指标上,ADG759BCPZ表现出色,串扰低至-80dB @ 1MHz,关断漏电流仅为100pA,电荷注入也控制在3pC的极低水平,这些特性共同保障了多路复用场景下通道间的有效隔离与信号的纯净度。
在接口与电气参数方面,该器件提供了兼容现代数字系统的逻辑控制接口,可通过简单的数字地址线实现通道选择。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,采用节省空间的20引脚LFCSP(引线框架芯片级封装)表面贴装形式,非常适合高密度PCB布局。对于需要稳定供应和专业技术支持的客户,可以通过授权的ADI芯片代理获取此产品及相关服务。这些参数的综合表现,使其在要求低功耗、小尺寸和高可靠性的应用中成为理想选择。
基于上述特性,ADG759BCPZ广泛应用于各种需要高精度信号路由与切换的电子系统。典型应用场景包括精密数据采集系统中的前端传感器信号选择、自动测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、电池供电便携式设备中的低功耗信号管理、音频与视频信号的路由,以及通信基础设施中的增益控制与滤波路径切换。其稳健的性能和宽电压工作范围,使其能够从容应对从消费电子到工业自动化、从医疗仪器到通信设备的多样化设计挑战。
- 制造商产品型号:ADG759BCPZ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 20LFCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:托盘
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:2
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):14ns,8ns(标准)
- -3db带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,42pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-WFQFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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