

ADG731BCPZ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:48-VFQFN,CSP
- 技术参数:IC MULTIPLEXER 32X1 48LFCSP
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ADG731BCPZ技术参数详情说明:
作为一款高性能的单芯片解决方案,ADG731BCPZ集成了完整的32:1模拟多路复用器功能。其核心架构基于先进的CMOS工艺,内部集成了精密的开关阵列、电平转换电路与串行控制接口。该设计确保了在单电源1.8V至5.5V或双电源±2.5V的宽电压范围内,均能实现稳定可靠的信号路径切换。芯片内部集成的解码逻辑与锁存器,能够通过简单的三线或四线SPI兼容串行接口接收控制指令,精确选通32路输入信号中的任意一路至公共输出端,这种高度集成的设计极大简化了系统布线与控制复杂度。
在功能表现上,该器件具备多项突出特性。极低的导通电阻(最大值5.5Ω)确保了信号在通过开关时衰减最小,尤其有利于高精度测量和低电压信号路由。高达18MHz的-3dB带宽使其能够处理视频及中频范围内的模拟信号,而低至1pC的电荷注入和250pA的关断漏电流则显著降低了切换瞬态对敏感信号的影响,提升了系统的直流精度与稳定性。此外,其在1MHz频率下-72dB的优异串扰性能,有效隔离了相邻通道间的信号干扰,这对于多通道数据采集系统保持信号完整性至关重要。
该芯片提供了灵活的数字接口与优异的模拟参数。其串行外设接口(SPI)工作时钟速率最高可达50MHz,支持高速通道切换。模拟开关本身具备先断后合(Break-Before-Make)的切换动作,防止了信号源在切换瞬间的短路风险。宽泛的电源电压适应性与-40°C至85°C的工业级工作温度范围,使其能够应对严苛的工业环境与便携式设备的电源波动。对于需要可靠供应链与技术支持的系统集成商而言,选择一家资深的ADI芯片代理至关重要,他们能提供从选型到量产的全方位支持。
基于其高通道密度、出色的信号保真度与灵活的接口控制,ADG731BCPZ非常适合应用于需要多路信号选择与路由的场合。典型应用包括高通道数的自动测试设备(ATE)、数据采集系统(DAQ)、医疗成像设备的前端信号切换、通信基础设施中的信号路由矩阵,以及工业自动化控制系统中的传感器多路复用。其表面贴装的48引脚LFCSP封装不仅节省了宝贵的电路板空间,其紧凑的尺寸也满足了现代电子设备对高集成度与小型化的普遍需求。
- 制造商产品型号:ADG731BCPZ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC MULTIPLEXER 32X1 48LFCSP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:托盘
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:32:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):5.5 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(TonToff)(最大值):-
- -3db带宽:18MHz
- 电荷注入:1pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):13pF,260pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-72dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:48-VFQFN,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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