

ADG711BRZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
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ADG711BRZ-REEL技术参数详情说明:
作为一款高性能的CMOS模拟开关,ADG711BRZ-REEL内部集成了四个独立的单刀单掷(SPST)开关,每个开关均采用常闭(Normally Closed)配置。其架构基于先进的亚微米CMOS工艺,实现了极低的导通电阻和出色的开关特性。芯片内部集成了完整的数字逻辑控制电路,通过TTL/CMOS兼容的逻辑输入电平直接控制开关状态,简化了系统设计。其电源电压设计极具灵活性,支持从1.8V到5.5V的单电源供电,使其能够无缝适配多种逻辑电平系统,包括低功耗的便携式设备和传统的5V系统。
该器件的性能表现突出,其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值也控制在4欧姆以内,并且在整个电源电压和信号范围内保持平坦,这确保了信号传输过程中的低失真和最小压降。开关速度极快,开启时间(Ton)和关闭时间(Toff)典型值分别为11ns和6ns,能够满足高速信号切换与路由的应用需求。同时,其-3dB带宽高达200MHz,支持高频模拟信号的传输。在关键的动态性能方面,电荷注入低至3pC,关断通道电容(源极和漏极)均为10pF,关断漏电流最大仅为100pA,这些特性共同保证了开关动作对信号路径的干扰极小,实现了优异的信号完整性。
在接口与电气参数方面,该芯片采用16引脚SOIC封装,适合表面贴装。其控制逻辑接口简单直观,每个开关由独立的数字输入引脚控制。除了优异的动态性能,其静态特性同样可靠,在-40°C至85°C的扩展工业温度范围内均能稳定工作。出色的通道间隔离度,在10MHz频率下串扰低至-90dB,使其在多通道系统中能有效防止信号相互干扰。对于需要可靠供应链和专业技术支持的客户,通过正规的ADI芯片代理进行采购是保障产品正品与长期供应的有效途径。
凭借其低导通电阻、宽带宽、快速切换和低功耗的特性,ADG711BRZ-REEL非常适合应用于需要高质量信号路径管理的场景。典型应用包括便携式电池供电设备中的音频与数据信号切换、自动测试设备(ATE)中的精密信号路由、通信系统中的调制解调与信道选择,以及工业控制系统中的多路传感器信号采集。其宽电源电压范围也使其成为混合电压数字系统与模拟前端之间理想的接口解决方案。
- 制造商产品型号:ADG711BRZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):11ns,6ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF,10pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-90dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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