

ADG711BRZ技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC SW QUAD SPST 1.8/5.5V 16SOIC
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ADG711BRZ技术参数详情说明:
作为一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计的高性能模拟开关,ADG711BRZ采用了先进的CMOS工艺架构,集成了四个独立的单刀单掷(SPST)常闭开关。其核心设计旨在实现极低的导通电阻与出色的信号完整性,每个开关通道均能提供低至4欧姆(最大值)的导通电阻,并且在整个工作温度范围内保持稳定。这种低阻抗特性对于最小化信号路径中的压降和失真至关重要,确保了从直流到高频信号的精确传输。
该器件的功能特点十分突出,其工作电压范围覆盖1.8V至5.5V的单电源,使其能够无缝兼容各类低电压数字系统与混合信号电路。高达200MHz的-3dB带宽与极低的串扰(-90dB @ 10MHz),使其非常适合处理高速模拟或数字信号。同时,其开关速度极快,导通与关断时间典型值分别为11ns和6ns,配合仅为3pC的极低电荷注入,在需要快速切换和多路信号路由的应用中,能有效减少瞬态干扰和信号毛刺,提升系统动态性能。
在接口与关键参数方面,ADG711BRZ提供了优异的直流与交流特性。其关断漏电流低至100pA(最大值),关断通道电容(源极和漏极)仅为10pF,这些参数共同保障了通道间的高隔离度与低功耗。器件采用标准的16引脚SOIC封装,支持表面贴装,工作温度范围宽达-40°C至85°C,具备良好的工业级可靠性。对于需要稳定供应链的客户,可以通过可靠的ADI芯片代理获取原装正品。
基于其卓越的性能组合,该芯片广泛应用于便携式设备、通信系统、自动测试设备(ATE)以及数据采集系统等领域。具体而言,它常用于电池供电设备中的信号路由与电源管理、音频/视频信号切换、以及精密测量仪器中的多路传感器信号选通。其宽电压范围与高速特性也使其成为连接低电压微控制器与多种外围模拟器件的理想接口解决方案。
- 制造商产品型号:ADG711BRZ
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SW QUAD SPST 1.8/5.5V 16SOIC
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPST - 常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):4 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):11ns,6ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF,10pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-90dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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