

ADG701LBRMZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器,产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 技术参数:IC SWITCH SPST 8MSOP
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ADG701LBRMZ-REEL7技术参数详情说明:
ADG701LBRMZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的单通道单刀单掷(SPST)常开型模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构旨在实现信号路径的高保真度与快速切换。其内部集成了一个高性能的开关单元以及与之匹配的逻辑控制电路,能够在宽电源电压范围内稳定工作,确保信号在导通与关断状态下的完整性,同时将电荷注入和关断漏电流等非理想效应降至极低水平。
该芯片的功能特点突出体现在其卓越的动态与静态性能上。其导通电阻典型值仅为2.5欧姆,最大值不超过3欧姆,且在整个信号输入范围内保持平坦,这极大地降低了信号衰减和失真,尤其有利于低电压摆幅信号的精确传输。开关速度极快,开启时间(Ton)与关断时间(Toff)典型值分别为12ns和8ns,使其能够胜任高速采样、多路复用及路由切换等任务。此外,其-3dB带宽高达200MHz,确保了高频信号能够以极低的损耗通过开关通道。极低的电荷注入(典型值5pC)和关断漏电流(最大值250pA)特性,使其在精密数据采集和自动测试设备(ATE)等对信号精度要求严苛的应用中表现出色。
在接口与关键参数方面,ADG701LBRMZ-REEL7设计简洁高效。它采用单电源供电,电压范围覆盖1.8V至5V,与当前主流的低电压数字和模拟系统完全兼容。其控制逻辑接口兼容TTL/CMOS电平,简化了与微控制器、DSP或FPGA的连接。器件提供标准的8引脚MSOP封装,具有紧凑的占板面积,适合高密度PCB布局。其工作温度范围为工业级的-40°C至85°C,保证了在恶劣环境下的可靠性。用户可以通过正规的ADI代理商获取包括卷带(TR)和剪切带(CT)在内的多种包装选项,以满足不同规模的生产需求。
基于上述特性,ADG701LBRMZ-REEL7的应用场景十分广泛。它非常适合用于便携式电池供电设备中的信号路由与电源管理,其低功耗和宽压特性是关键优势。在通信基础设施和视频处理系统中,其高带宽和快速切换能力可用于高频信号的选择与切换。此外,在工业自动化、医疗仪器以及精密测试测量设备中,其低导通电阻、低电荷注入和高关断隔离度,使其成为构建多路复用器、采样保持电路或增益切换网络的理想选择,有效提升了系统的整体精度与灵活性。
- 制造商产品型号:ADG701LBRMZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SWITCH SPST 8MSOP
- 产品系列:接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 开关电路:SPST - 常开
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):3 欧姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):-
- 电压-电源,单(V+):1.8V ~ 5V
- 电压-供电,双(V±):-
- 开关时间(TonToff)(最大值):12ns,8ns(标准)
- -3db带宽:200MHz
- 电荷注入:5pC
- 沟道电容(CS(off),CD(off)):17pF,17pF
- 电流-漏泄(IS(off))(最大值):250pA
- 串扰:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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