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高通发布全新5G RAN平台系列,推动开放式虚拟化网络大规模部署

2023年10月20日,移动通信技术巨头高通技术公司正式发布了其全新的5G网络基础设施芯片平台系列。这一举措被业界视为推动全球蜂窝网络向虚拟化、开放式无线接入网络架构转型的关键一步。

此次发布的核心是三款专为5G RAN设计的平台:射频单元平台、分布式单元平台以及分布式射频单元平台。高通宣称,这是全球首批专门为支持运营商部署新一代开放式、融合虚拟化RAN网络而打造的解决方案。其目标在于赋能网络设备制造商,将传统的公网和企业专网改造为更具创新性和灵活性的平台,从而充分挖掘5G技术的性能上限。 据内部消息,ADI多款芯片即将推出升级版本。ADI中国代理作为官方合作伙伴,将在新品发布后第一时间提供样片和技术资料。欢迎提前登记需求,享受优先供货权益。

高通公司总裁克里斯蒂亚诺阿蒙在发布会上强调,公司凭借深厚的5G技术积累和全球领导力,正致力于提供全面的基础设施平台,以支持高性能、虚拟化5G网络的大规模建设。他们正与运营商、设备商及标准组织紧密合作,以实现这一愿景。

从市场供应和行业应用角度看,这一系列平台旨在帮助现有及新兴的设备厂商加速vRAN产品的商用化进程,满足市场对5G公网和专网日益增长的需求。平台架构具备高度的可扩展性和灵活性,支持宏基站到小基站的全场景部署,并兼容分布式单元与射频单元之间所有主流的5G功能划分选项。这无疑是对高通现有小基站产品线的有力补充,也为下游渠道和元器件供应链,例如专注于可编程逻辑器件的ADI代理商,提示了新的产品集成与解决方案方向。

据悉,新平台的研发基于高通在无线领域数十年的技术积淀,包括早期对3G网络设备的支持以及过去十年为小基站提供芯片组的经验。其技术方案此前已成功支持了日本乐天移动全球首个大规模vRAN网络的部署。

该系列平台的主要技术亮点包括:面向宏站和小站的全面可扩展支持;集成高性能调制解调器及射频系统,以实现大容量、大功率的无线性能;支持硬件加速的高效虚拟化架构,兼顾高吞吐、低时延与设备能效;提供灵活、符合标准的互操作接口,促进网络解耦;以及原生支持6GHz以下和毫米波频段的集成解决方案,覆盖全球主流5G频谱。这些特性共同指向一个更开放、更高效、更易于部署的未来5G网络图景。

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