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TMP35FSZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC SENSOR TEMP 2.7/5.5V 8SOIC
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TMP35FSZ-REEL技术参数详情说明:
作为一款高精度模拟输出温度传感器,TMP35FSZ-REEL采用了亚德诺半导体(ADI)成熟的CMOS工艺架构。其核心是一个经过精密校准的带隙基准源和输出放大器,该设计确保了在宽电压和温度范围内的线性电压输出,无需外部校准或信号调理电路即可直接与微控制器或ADC接口,极大地简化了系统设计。
该器件提供10 mV/°C的线性比例输出电压,在+25°C时标称输出电压为250 mV,这一特性使得温度读数可以直接通过测量输出电压获得。其工作电压范围覆盖2.7V至5.5V,静态电流消耗极低,典型值低于50 A,这使得它非常适合电池供电的便携式设备和低功耗应用场景。此外,其输出在单电源供电下可驱动高达1 mA的负载,并可直接驱动较大的电容负载,表现出良好的驱动能力和稳定性。
在接口与关键参数方面,TMP35FSZ-REEL采用表面贴装的8引脚SOIC封装,便于集成到紧凑的PCB布局中。其测温范围通常覆盖-40°C至+125°C的工业级标准,在整个工作范围内提供±2°C(典型值)的精度。这种高精度和宽范围特性,结合其简单的三线制接口(电源、地、输出),使其成为需要可靠温度监控的系统的理想选择。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关设计资源。
基于其高精度、低功耗和易用性,该传感器广泛应用于环境监测、工业过程控制、医疗设备、办公自动化以及消费类电子产品中的温度补偿与管理。无论是用于监测系统内部热点的温度以防止过热,还是为其他传感器或电路提供温度补偿参考,TMP35FSZ-REEL都能提供一种经济高效且可靠的解决方案。
- 制造商产品型号:TMP35FSZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC SENSOR TEMP 2.7/5.5V 8SOIC
- 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 传感器类型:-
- 感应温度-本地:-
- 感应温度-远程:-
- 输出类型:-
- 电压-供电:-
- 分辨率:-
- 特性:-
- 精度-最高(最低):-
- 测试条件:-
- 工作温度:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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