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TMP17FSZ-RL技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:SENSOR ANALOG -40C-105C 8SOIC
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TMP17FSZ-RL技术参数详情说明:

TMP17FSZ-RL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的模拟输出温度传感器。该器件采用精密半导体工艺,其核心传感单元基于硅PN结的温度特性,通过内部基准电路和信号调理模块,将环境温度线性地转换为成比例的模拟电流信号。这种架构设计使其无需外部复杂的信号链即可提供高线性度的温度表征,简化了系统设计。

该传感器具备宽电压工作范围(4V至30V)宽温度测量范围(-40°C至105°C),使其能在苛刻的工业环境中稳定运行。其输出为模拟电流,典型标定为1μA/K,这种电流输出模式使其对长线传输中的电压噪声和压降具有天然的免疫力,非常适合远程传感应用。在25°C的典型条件下,其精度可达±2.5°C,在整个工作温度范围内,精度也保持在±3.5°C以内,为大多数工业控制和监测应用提供了可靠的性能保障。

在接口与参数方面,TMP17FSZ-RL采用标准的8引脚SOIC表面贴装封装,便于集成到高密度的PCB布局中。其供电要求极为灵活,从4V到30V的单电源即可工作,功耗极低。用户可以通过一个外部电阻将输出电流方便地转换为电压信号,以便于微控制器或ADC进行采集。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取正品器件和技术支持。

凭借其坚固耐用的特性,TMP17FSZ-RL广泛应用于工业过程控制、设备状态监测、电源温度管理以及汽车电子系统中的温度补偿等场景。其宽温和宽压特性尤其适合部署在环境复杂、供电波动大的远端位置,如电机绕组测温、基站设备热管理和电池管理系统(BMS)中,是实现高性价比、高可靠性温度传感解决方案的关键元件。

  • 制造商产品型号:TMP17FSZ-RL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:SENSOR ANALOG -40C-105C 8SOIC
  • 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 传感器类型:模拟,本地
  • 感应温度-本地:-40°C ~ 105°C
  • 感应温度-远程:-
  • 输出类型:模拟电流
  • 电压-供电:4V ~ 30V
  • 分辨率:-
  • 特性:-
  • 精度-最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
  • 测试条件:25°C(-40°C ~ 105°C)
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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