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TMP03FS-REEL技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-100C 8SOIC
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TMP03FS-REEL技术参数详情说明:

TMP03FS-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高集成度数字温度传感器。该器件采用8引脚SOIC表面贴装封装,内部集成了精密带隙基准源、温度传感核心、Σ-Δ调制器以及时钟振荡器。其核心工作原理是将芯片结温转换为与之成比例的占空比信号,通过一个集电极开路输出引脚直接输出,无需外部进行模数转换或复杂的信号调理电路,简化了系统设计。

该传感器的工作电压范围为4.5V至7V,能够直接兼容常见的5V逻辑系统。其温度测量范围为-40°C至+100°C,覆盖了绝大多数工业和消费电子的环境温度监控需求。输出信号为脉宽调制(PWM)波形,其周期(T1+T2)固定,而高电平时间(T1)与绝对温度(开尔文)成正比。具体关系为:T1/T2 = (温度°K) / 395K。这种比例输出方式使其对电源电压的波动不敏感,提高了抗干扰能力和测量稳定性。器件具备单触发(One-Shot)特性,在需要时可启动一次温度转换,有助于降低系统在待机模式下的整体功耗。

在精度方面,TMP03FS-REEL在-25°C至100°C的宽温区内典型精度为±4°C,在极端温度范围(-40°C至-25°C)内精度为±5°C。其工作温度范围极宽,达到-55°C至150°C,确保了芯片本身在苛刻环境下的可靠性。接口设计极为简洁,仅需一个上拉电阻和一只去耦电容即可构成完整的测温节点,输出的PWM信号可直接由微控制器的定时器/计数器或数字I/O口捕获并计算,极大节省了PCB空间和外围元件成本。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过正规的ADI中国代理获取相关技术支持和库存信息。

凭借其数字输出、接口简单、抗干扰性强的特点,该芯片非常适合应用于需要分布式温度监测或对空间及成本有严格限制的领域。典型应用场景包括计算机系统(如CPU、GPU散热监控)、工业过程控制设备、环境监测系统、汽车电子模块以及各类消费类电子产品中的过热保护电路。其表面贴装形式也适应了现代电子产品小型化、高密度组装的发展趋势。

  • 制造商产品型号:TMP03FS-REEL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:SENSOR DIGITAL -40C-100C 8SOIC
  • 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 传感器类型:数字,本地
  • 感应温度-本地:-40°C ~ 100°C
  • 感应温度-远程:-
  • 输出类型:PWM
  • 电压-供电:4.5V ~ 7V
  • 分辨率:-
  • 特性:单触发
  • 精度-最高(最低):±4°C(±5°C)
  • 测试条件:-25°C ~ 100°C(-40°C ~ -25°C)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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