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SSM6322ACPZ-R7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:线性 - 放大器 - 音频,供应商器件封装:24-LFCSP(4x4)
- 技术参数:IC AMP CLASS AB STEREO 24LFCSP
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SSM6322ACPZ-R7技术参数详情说明:
SSM6322ACPZ-R7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、立体声AB类音频功率放大器芯片,采用紧凑的24引脚LFCSP封装,专为需要高保真音频输出和高效能的空间受限型应用而设计。该器件采用先进的AB类放大架构,在提供卓越音频性能的同时,实现了功耗与音质之间的出色平衡,其设计特别注重抑制上电/掉电时的瞬态噪声,确保纯净的音频体验。
该芯片的核心优势在于其集成的爆音与喀嗒声抑制电路,这一特性对于消费类音频产品至关重要,能有效消除开关机或工作模式切换时可能产生的令人不悦的噪声。它支持宽范围的单电源或双电源供电,电压范围在±3V至6V之间,为设计提供了高度的灵活性,能够适配多种电池供电或固定电源场景。其立体声架构提供两个独立的音频通道,驱动能力强,能够直接连接扬声器,简化了系统设计。
在接口与参数方面,SSM6322ACPZ-R7采用表面贴装技术,封装尺寸仅为4mm x 4mm,极大地节省了PCB空间。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的可靠性与稳定性。对于需要稳定供货与技术支持的设计项目,通过正规的ADI授权代理进行采购是保障产品品质与供应链安全的关键。这些特性使其成为便携式音频设备、智能家居扬声器、车载信息娱乐系统以及各类嵌入式音频模块的理想选择,在提升终端产品音频质量与用户体验方面发挥着重要作用。
- 制造商产品型号:SSM6322ACPZ-R7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC AMP CLASS AB STEREO 24LFCSP
- 产品系列:线性 - 放大器 - 音频
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 类型:AB 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时最大输出功率x通道数:-
- 电压-供电:±3V ~ 6V
- 特性:消除爆音
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 供应商器件封装:24-LFCSP(4x4)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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