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SSM3582BCPZ技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:线性 - 放大器 - 音频,供应商器件封装:40-LFCSP-WQ(6x6)
  • 技术参数:IC AMP CLSS D STER 14.4W 40LFCSP
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SSM3582BCPZ技术参数详情说明:

SSM3582BCPZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、高效率的立体声D类音频功率放大器。该芯片采用先进的调制架构和集成化设计,在紧凑的封装内实现了高保真音频输出与出色的电源效率,专为追求高品质音频和长续航能力的便携式及固定安装设备而优化。

该器件基于一个高度集成的全差分D类放大器核心,集成了必要的栅极驱动器和功率MOSFET。其调制方案经过精心设计,在宽电源电压范围内保持低失真和高信噪比(SNR),同时有效抑制电磁干扰(EMI)。芯片内部集成了全面的保护电路,包括输出短路保护热关断保护,确保系统在各种异常条件下的可靠性。此外,其独特的爆音与嘀嗒声抑制电路,能够在器件上电、下电及工作模式切换期间,有效消除可能产生的瞬态噪声,提供平滑、纯净的音频体验。

在接口与参数方面,SSM3582BCPZ支持1.8V至5V的宽范围单电源供电,为设计提供了极大的灵活性。在8Ω负载条件下,每通道可连续输出高达14.4W的功率,总谐波失真加噪声(THD+N)保持在极低水平。其采用表面贴装型的40引脚LFCSP-WQ封装(尺寸仅为6mm x 6mm),具有优异的热性能,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C。工程师可以通过简单的IC接口或硬件引脚对增益、关断、故障诊断等参数进行灵活配置,简化了系统设计。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该器件及相关设计资源。

得益于其高效率、小尺寸和丰富的保护特性,该芯片非常适合应用于对功耗和空间有严格要求的消费电子和工业产品中。典型应用场景包括便携式蓝牙音箱、智能家居音频设备、液晶电视/显示器内置音响系统、多媒体条形音箱以及需要高质量音频播放的各类嵌入式系统。它为这些设备提供了从电池或低压电源直接驱动扬声器的完整、可靠的解决方案。

  • 制造商产品型号:SSM3582BCPZ
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC AMP CLSS D STER 14.4W 40LFCSP
  • 产品系列:线性 - 放大器 - 音频
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 类型:D 类
  • 输出类型:2 通道(立体声)
  • 不同负载时最大输出功率x通道数:14.4W x 2 @ 8 欧姆
  • 电压-供电:1.8V,5V
  • 特性:消除爆音,短路和热保护
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 供应商器件封装:40-LFCSP-WQ(6x6)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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