

SSM3302ACPZ-RL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:线性 - 放大器 - 音频,供应商器件封装:40-LFCSP-WQ(6x6)
- 技术参数:IC AMP CLSS D STER 36.6W 40LFCSP
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SSM3302ACPZ-RL技术参数详情说明:
SSM3302ACPZ-RL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高效率、高保真度的立体声D类音频功率放大器。该芯片采用先进的D类调制架构,其核心在于一个高度集成的全差分PWM调制器和低阻抗的MOSFET输出级。这种设计不仅实现了极高的电源转换效率,通常可超过90%,显著降低了系统热耗散,而且通过精密的反馈环路和调制技术,有效抑制了传统D类放大器常见的电磁干扰(EMI)和输出噪声,确保了纯净的音频信号还原。
该器件集成了多项旨在提升系统可靠性和用户体验的功能特性。其内置的爆音与咔嗒声抑制电路,可在上电、关断及工作模式切换过程中,有效控制输出端的电压瞬变,实现静默启停。芯片提供了全面的保护机制,包括输出对电源/对地短路保护以及过温关断保护,这为在各种严苛环境下稳定工作提供了保障。同时,其差分输入结构具有良好的共模噪声抑制能力,非常适合在复杂的电子系统中,例如存在开关电源噪声的环境中,直接连接音频DAC或前置放大器,而无需额外的滤波电路。
在接口与电气参数方面,SSM3302ACPZ-RL支持7V至18V的单电源供电,为设计提供了灵活的电压选择。其输出能力强劲,在4Ω负载下每通道可提供高达24W的连续输出功率,而在2Ω单声道桥接模式下,输出功率更可达36.6W,能够驱动多种规格的扬声器单元。芯片采用节省空间的40引脚、6mm x 6mm LFCSP-WQ封装,表面贴装设计便于自动化生产。其宽泛的工作温度范围(-40°C 至 +85°C)使其能够适应工业级应用需求。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关技术支持。
基于其高效率和优异的音频性能,SSM3302ACPZ-RL非常适合应用于对功耗和音质均有要求的便携式与固定式音频设备。典型应用场景包括大音量输出的蓝牙音箱、智能家居中控、车载信息娱乐系统、液晶电视/显示器的内置音响,以及需要长时间运行的公共广播系统。其强大的驱动能力和完善的保护功能,也使其成为小型有源扬声器和微型音响系统的理想功率放大解决方案。
- 制造商产品型号:SSM3302ACPZ-RL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC AMP CLSS D STER 36.6W 40LFCSP
- 产品系列:线性 - 放大器 - 音频
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时最大输出功率x通道数:36.6W x 1 @ 2 欧姆;24W x 2 @ 4 欧姆
- 电压-供电:7V ~ 18V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 供应商器件封装:40-LFCSP-WQ(6x6)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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