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SSM2804CBZ-R7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:线性 - 放大器 - 音频,供应商器件封装:30-WLCSP(2.96x2.46)
  • 技术参数:IC AMP CLASS D STER 3.6W 30WLCSP
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SSM2804CBZ-R7技术参数详情说明:

SSM2804CBZ-R7是ADI(Analog Devices)推出的一款高性能、高效率的立体声D类音频功率放大器。该芯片采用先进的D类调制架构,集成了两个独立的音频通道,能够驱动扬声器和立体声耳机负载。其核心设计旨在提供高保真音频输出的同时,最大限度地降低功耗和电磁干扰(EMI),非常适合对音频质量和电池续航有严格要求的便携式应用。

该器件具备多项关键特性以优化用户体验和系统可靠性。集成的爆音与咔嗒声抑制电路确保了在上电、关断及工作模式切换过程中输出纯净无杂音。通过IC数字接口,系统可以灵活地控制芯片的开关、通道选择、增益设置以及音量调节,简化了主控器的软件设计。此外,芯片内部集成了全面的保护机制,包括输出短路保护和过热关断保护,这大大增强了终端产品的鲁棒性和长期工作稳定性。

在电气参数方面,SSM2804CBZ-R7支持2.5V至3.6V的单电源供电,覆盖了典型的锂电池工作电压范围。在4Ω负载下,每个通道可提供高达3.6W的连续输出功率;当驱动16Ω耳机时,每通道输出功率为40mW,足以满足高品质的耳机聆听需求。其高效率的D类放大结构显著减少了功率损耗,降低了对外部散热设计的要求。芯片采用超小尺寸的30引脚WLCSP封装(2.96mm x 2.46mm),极大地节省了PCB空间,是空间受限设计的理想选择。其工作温度范围为-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的稳定性能。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过ADI中国代理获取相关的技术支持和采购信息。

得益于其小尺寸、低功耗和高集成度的特点,该芯片主要面向各类便携式消费电子设备,例如智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙音箱以及USB供电的扬声器等。其立体声扬声器驱动与集成耳机驱动的双重能力,使得单颗芯片即可完成设备的主要音频放大任务,简化了系统音频子设计,加快了产品上市时间。

  • 制造商产品型号:SSM2804CBZ-R7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC AMP CLASS D STER 3.6W 30WLCSP
  • 产品系列:线性 - 放大器 - 音频
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 类型:D 类
  • 输出类型:2-通道(立体声)带立体声耳机
  • 不同负载时最大输出功率x通道数:3.6W x 2 @ 4 欧姆;40mW x 2 @ 16 欧姆
  • 电压-供电:2.5V ~ 3.6V
  • 特性:消除爆音,IC,短路和热保护,关机,音量控制
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 供应商器件封装:30-WLCSP(2.96x2.46)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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