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SSM2377ACBZ-R7技术参数

  • 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:线性 - 放大器 - 音频,供应商器件封装:9-WLCSP(1.24x1.24)
  • 技术参数:IC AMP CLASS D MONO 3.17W 9WLCSP
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SSM2377ACBZ-R7技术参数详情说明:

SSM2377ACBZ-R7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高效率、单声道D类音频功率放大器。该器件采用先进的调制架构和紧凑的9焊球晶圆级芯片规模封装(9-WLCSP),在极小的物理尺寸(1.24mm x 1.24mm)内集成了完整的音频放大解决方案,专为空间受限的便携式电子设备设计。

其核心基于一个高效率的D类放大器拓扑,能够在2.5V至5.5V的宽电源电压范围内工作,为设计提供了极大的灵活性。该架构不仅实现了高达90%以上的功率转换效率,显著降低了系统功耗和热耗散,还通过集成的差分输入和先进的调制技术,有效抑制了电磁干扰(EMI),简化了系统级的滤波设计。对于需要稳定可靠音频输出的应用,通过正规的ADI代理商获取原厂器件是保障设计一致性的关键。

在功能实现上,该芯片集成了多项提升用户体验和系统可靠性的特性。其内置的爆音与咔嗒声抑制电路,可在器件上电、关断及工作模式切换时,有效消除令人不悦的瞬态噪声。同时,全面的短路保护和热关断保护机制,确保了在异常工作条件下放大器与负载的安全,增强了终端产品的耐用性。用户可通过关断引脚将静态电流降至微安级,进一步延长电池供电设备的续航时间。

从接口与参数来看,SSM2377ACBZ-R7在4Ω负载、5V供电条件下,能够持续输出高达3.17W的功率,足以驱动小型扬声器获得清晰、响亮的音频。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,满足工业级应用的严苛环境要求。表面贴装型封装和卷带包装形式,也完全适配现代自动化贴片生产流程。

综合其高性能与小尺寸的特点,这款放大器非常适合集成于对功耗和空间有严格限制的便携式消费电子产品中,例如智能手机、平板电脑、蓝牙音箱、可穿戴设备以及各类物联网(IoT)终端。其高效率和强大的保护功能,使其成为需要长时间可靠运行且音质有保障的嵌入式音频系统的理想选择。

  • 制造商产品型号:SSM2377ACBZ-R7
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:IC AMP CLASS D MONO 3.17W 9WLCSP
  • 产品系列:线性 - 放大器 - 音频
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 类型:D 类
  • 输出类型:1-通道(单声道)
  • 不同负载时最大输出功率x通道数:3.17W x 1 @ 4 欧姆
  • 电压-供电:2.5V ~ 5.5V
  • 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 供应商器件封装:9-WLCSP(1.24x1.24)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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