

SSM2319CBZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:线性 - 放大器 - 音频,供应商器件封装:9-WLCSP(1.46x1.46)
- 技术参数:IC AMP CLASS D MONO 3.7W 9WLCSP
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SSM2319CBZ-REEL技术参数详情说明:
SSM2319CBZ-REEL是一款由Analog Devices(ADI)设计生产的单声道D类音频功率放大器,采用先进的开关调制架构。该架构在提供高效率音频放大的同时,通过精密的内部反馈环路和调制方案,有效降低了传统D类放大器常见的电磁干扰(EMI)和输出失真,确保了音频信号在放大过程中的高保真度。其设计核心在于优化了功率转换效率,在宽电源电压范围内均能保持低静态电流,这对于电池供电的便携式设备延长续航时间至关重要。
该器件集成了多项旨在提升系统可靠性和用户体验的功能。消除爆音/咔嗒声(Pop & Click Suppression)电路可在器件上电、关断以及工作模式切换过程中,平滑控制输出级的偏置电压,避免扬声器产生令人不快的噪声。差分输入结构提供了优异的共模噪声抑制能力,使其在复杂的系统环境中也能保持干净的音频信号输入。此外,芯片内置了全面的保护机制,包括输出短路保护和热关断保护,能够在异常工作条件下自动限制电流或关闭输出,有效防止器件因过载或过热而损坏,提升了整个音频系统的鲁棒性。
在接口与电气参数方面,SSM2319CBZ-REEL设计极为灵活。其供电电压范围宽达2.5V至5.5V,能够兼容多种电池配置(如单节锂离子电池或多节AA/AAA电池)以及标准的3.3V或5V系统电源。在3.6V供电、3Ω负载的典型条件下,它能够持续输出高达3.7W的RMS功率,总谐波失真加噪声(THD+N)保持在较低水平。其采用超小型的9焊球WLCSP封装,尺寸仅为1.46mm x 1.46mm,极大地节省了PCB空间,非常适合对尺寸有严苛要求的应用。器件的工作温度范围为工业级的-40°C至85°C,保证了在各种环境下的稳定性能。对于需要可靠供应链和正品保障的客户,通过ADI授权代理进行采购是推荐的选择。
基于其高效率、小尺寸、高集成度和出色的音频性能,SSM2319CBZ-REEL的理想应用场景主要集中在空间和功耗受限的便携式电子设备中。这包括但不限于智能手机、平板电脑、蓝牙音箱、便携式游戏机、可穿戴设备(如智能手表、无线耳机)以及各类USB供电的扬声器系统。其消除爆音和内置保护的特性,也使其成为对用户体验和产品可靠性要求高的消费类音频产品的优选解决方案。
- 制造商产品型号:SSM2319CBZ-REEL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC AMP CLASS D MONO 3.7W 9WLCSP
- 产品系列:线性 - 放大器 - 音频
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 类型:D 类
- 输出类型:1-通道(单声道)
- 不同负载时最大输出功率x通道数:3.7W x 1 @ 3 欧姆
- 电压-供电:2.5V ~ 5.5V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 供应商器件封装:9-WLCSP(1.46x1.46)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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