

SSM2317-001CBZ-RL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:线性 - 放大器 - 音频,供应商器件封装:-
- 技术参数:IC AMP CLASS D MONO 3.89W WLCSP
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SSM2317-001CBZ-RL技术参数详情说明:
作为一款专为便携式音频应用设计的单声道D类音频功率放大器,SSM2317-001CBZ-RL采用了先进的调制架构和高效的功率输出级。其核心在于一个高度集成的全差分输入级和脉宽调制(PWM)开关电路,结合了WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)技术,在极小的物理尺寸内实现了完整的音频放大解决方案。这种架构不仅优化了电磁干扰(EMI)性能,还确保了在宽电源电压范围内的稳定工作,为空间受限的设计提供了理想的音频驱动能力。
该器件集成了多项旨在提升用户体验和系统可靠性的功能特点。其内置的爆音与咔嗒声抑制电路可在上电、关断和模式切换期间有效消除令人不快的噪声,这对于消费类电子产品至关重要。同时,芯片提供了全面的短路保护和热关断保护机制,能够自动检测异常状态并采取保护措施,防止器件在过载或高温条件下损坏,从而增强了终端产品的耐用性。通过一个简单的关断引脚控制,可以实现极低的静态电流,显著延长电池供电设备的待机时间。
在接口与电气参数方面,SSM2317-001CBZ-RL支持2.5V至5.5V的单电源供电,兼容多种电池电压平台。在3Ω负载条件下,能够持续输出高达3.89W的功率,且在整个音频带宽内保持低失真。其全差分输入结构提供了良好的共模噪声抑制能力,简化了与上游音频编解码器或处理器的连接。器件采用表面贴装型封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保其在各种环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ADI芯片代理获取相关服务与库存信息。
凭借其小尺寸、高效率和出色的音频性能,该芯片非常适合驱动智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙音箱等设备中的微型扬声器或受话器。其关断特性与保护功能也使其成为对功耗和可靠性有严格要求的可穿戴设备及物联网(IoT)音频终端的优选方案。尽管该产品系列状态标注为停产,但在特定存量应用或生命周期较长的设计中,它依然是一个经过市场验证的高性能音频解决方案。
- 制造商产品型号:SSM2317-001CBZ-RL
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC AMP CLASS D MONO 3.89W WLCSP
- 产品系列:线性 - 放大器 - 音频
- 包装:卷带(TR)
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 类型:D 类
- 输出类型:1-通道(单声道)
- 不同负载时最大输出功率x通道数:3.89W x 1 @ 3 欧姆
- 电压-供电:2.5V ~ 5.5V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 供应商器件封装:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为ADI代理商的战略合作伙伴,我们长期提供SSM2317-001CBZ-RL现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
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