

SSM2315CBZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:线性 - 放大器 - 音频,供应商器件封装:9-WLCSP(1.46x1.46)
- 技术参数:IC AMP CLASS D MONO 4.28W 9WLCSP
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SSM2315CBZ-REEL7技术参数详情说明:
SSM2315CBZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高效率、单声道D类音频功率放大器。该器件采用先进的调制架构和全差分设计,在2.5V至5.5V的宽电源电压范围内工作,能够向3Ω负载持续提供高达4.28W的输出功率,同时保持极低的静态电流和出色的电源抑制比(PSRR),使其非常适合由电池供电的便携式设备。
该芯片集成了多项旨在提升音频性能和系统可靠性的功能。其内置的爆音与咔嗒声抑制电路,可在上电、关断以及工作模式切换过程中,有效消除可闻的瞬态噪声,确保用户体验纯净的音频启停。全差分输入结构提供了优异的共模噪声抑制能力,在复杂的系统电磁环境中仍能保持清晰的音频信号。此外,芯片还配备了全面的保护机制,包括输出短路保护和过热关断保护,这些特性显著增强了终端产品的鲁棒性和长期可靠性。对于需要严格电源管理的应用,其低功耗关断模式可将电流消耗降至微安级。
在接口与参数方面,SSM2315CBZ-REEL7采用超小尺寸的9焊球WLCSP封装,尺寸仅为1.46mm x 1.46mm,极大地节省了PCB空间,满足了现代消费电子产品对高集成度和微型化的苛刻要求。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,确保了在各种环境条件下的稳定性能。该器件支持表面贴装工艺,并提供了卷带(TR)和剪切带(CT)包装选项,以适应不同规模的生产需求。工程师在选型和采购时,可以通过专业的ADI一级代理商获取完整的技术支持、样片和可靠的供货渠道。
基于其高效率、小尺寸和高保真特性,SSM2315CBZ-REEL7主要面向空间和功耗受限的便携式音频设备。典型应用包括智能手机、平板电脑、蓝牙音箱、便携式游戏机以及各种物联网(IoT)设备的音频输出模块。其高输出功率能力也使其能够驱动需要更大声压级的小型扬声器,为移动设备提供清晰、有力的音频回放效果。
- 制造商产品型号:SSM2315CBZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC AMP CLASS D MONO 4.28W 9WLCSP
- 产品系列:线性 - 放大器 - 音频
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 类型:D 类
- 输出类型:1-通道(单声道)
- 不同负载时最大输出功率x通道数:4.28W x 1 @ 3 欧姆
- 电压-供电:2.5V ~ 5.5V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 供应商器件封装:9-WLCSP(1.46x1.46)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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