

SSM2306CPZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:线性 - 放大器 - 音频,供应商器件封装:16-LFCSP-WQ(3x3)
- 技术参数:IC AMP CLASS D STER 2.4W 16LFCSP
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SSM2306CPZ-REEL7技术参数详情说明:
SSM2306CPZ-REEL7是ADI(Analog Devices)推出的一款高效率、低功耗的立体声D类音频功率放大器。该芯片采用先进的调制架构和功率输出级设计,在提供高质量音频放大的同时,显著提升了电源效率,使其成为电池供电便携式设备的理想选择。其核心在于集成了一个高性能的PWM(脉宽调制)调制器和两个全桥输出级,能够直接驱动扬声器,无需外部输出滤波器,从而简化了系统设计并节省了宝贵的PCB空间。
该器件具备多项旨在提升用户体验和系统可靠性的功能特性。其内置的“爆音与咔嗒声抑制”电路至关重要,可在器件上电、断电以及进入或退出低功耗关断模式时,有效消除扬声器产生的令人不快的噪声。此外,芯片集成了全面的保护机制,包括输出短路保护和热关断保护,确保在异常工作条件下,器件和扬声器都能得到有效保护,增强了系统的鲁棒性。其差分输入结构提供了出色的共模噪声抑制能力,有助于在复杂的电磁环境中保持音频信号的纯净度。
在接口与电气参数方面,SSM2306CPZ-REEL7支持2.5V至5V的单电源供电,覆盖了从单节锂电池到标准5V USB电源的广泛范围。在5V供电、4Ω负载条件下,每个通道能够持续输出高达2.4W的RMS功率,总谐波失真加噪声(THD+N)保持在较低水平,足以满足大多数便携式设备对音量和音质的要求。其关断模式下的静态电流极低,进一步延长了电池寿命。器件采用紧凑的16引脚、3mm x 3mm LFCSP-WQ封装,工作温度范围为工业级的-40°C至85°C,适合要求严苛的应用环境。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关设计资源。
基于其高效率、小尺寸和集成保护功能的优势,SSM2306CPZ-REEL7主要面向空间和功耗敏感的应用场景。典型应用包括智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙音箱、笔记本电脑以及各种带有音频播放功能的物联网(IoT)设备。在这些应用中,它能够以最小的PCB面积和功耗预算,为终端用户提供清晰、有力的音频输出,是工程师设计高性能便携式音频系统的可靠选择。
- 制造商产品型号:SSM2306CPZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC AMP CLASS D STER 2.4W 16LFCSP
- 产品系列:线性 - 放大器 - 音频
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时最大输出功率x通道数:2.4W x 2 @ 4 欧姆
- 电压-供电:2.5V ~ 5V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 供应商器件封装:16-LFCSP-WQ(3x3)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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