

SSM2306CPZ-REEL技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:音放大器芯片,16-LFCSP-VQ
- 技术参数:IC AMP AUDIO 2.4W STER D 16LFCSP
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SSM2306CPZ-REEL技术参数详情说明:
SSM2306CPZ-REEL是Analog Devices Inc推出的一款高效率、高保真度的立体声D类音频功率放大器。该器件采用先进的调制架构和全差分电路设计,从信号输入到功率输出均保持差分路径,有效抑制共模噪声,为便携式和空间受限的音频应用提供了出色的音频性能和电源效率。
该芯片集成了多项旨在提升用户体验和系统可靠性的功能特点。其内置的爆音与咔嗒声抑制电路,可在上电、关断以及工作模式切换过程中,平滑控制输出信号的建立与衰减,彻底消除了令人不悦的开关机噪声。同时,芯片提供了全面的保护机制,包括输出对地/对电源短路保护和过热关断保护,确保在异常工作条件下器件与扬声器的安全。其关断控制引脚可将静态电流降至微安级,极大延长了电池供电设备的待机时间。
在接口与参数方面,SSM2306CPZ-REEL支持2.5V至5V的单电源供电,兼容多种电池电压平台。在5V电源、4Ω负载条件下,每通道可连续输出高达2.4W的RMS功率,总谐波失真加噪声(THD+N)保持在较低水平。其采用节省空间的16引脚、3mm x 3mm LFCSP-VQ封装,背面带有裸露焊盘以优化散热性能,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ADI一级代理商进行采购是推荐的渠道。
基于其小尺寸、高效率和高集成度的优势,这款放大器非常适合应用于对功耗和体积有严苛要求的应用场景。典型应用包括智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙音箱、笔记本电脑以及各类带有音频提示功能的物联网(IoT)设备。其优异的EMI性能也简化了系统设计,有助于终端产品快速通过相关电磁兼容认证。
- 制造商产品型号:SSM2306CPZ-REEL
- 制造厂家名称:Analog Devices Inc
- 描述:IC AMP AUDIO 2.4W STER D 16LFCSP
- 系列:-
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时的最大输出功率 x 通道数:2.4W x 2 @ 4 欧姆
- 电压 - 电源:2.5 V ~ 5 V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
- 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ (3x3)
- 产品封装:16-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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