

SSM2305CPZ-REEL7技术参数
- 制造厂商:ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:线性 - 放大器 - 音频,供应商器件封装:8-LFCSP-WD(3x3)
- 技术参数:IC AMP CLASS D MONO 2.8W 8LFCSP
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SSM2305CPZ-REEL7技术参数详情说明:
SSM2305CPZ-REEL7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)推出的高效率、单声道D类音频功率放大器。该芯片采用先进的D类架构,其核心在于一个高度集成的脉宽调制(PWM)开关放大器,通过将模拟音频信号转换为高频开关信号来驱动负载,从而实现了远超传统AB类放大器的电源效率,典型值超过90%。这种设计不仅显著降低了功耗和热耗散,使其非常适合电池供电的便携式设备,也减少了对散热片的需求,有助于实现更紧凑的系统设计。
该器件集成了多项旨在提升音频性能和系统可靠性的功能特点。其差分输入结构有效抑制了共模噪声,为音频信号路径提供了出色的抗干扰能力,确保了高保真的音质还原。芯片内置的爆音与咔嗒声抑制电路,能够在开启和关闭电源或使能/禁用放大器时,平滑控制输出级的电压摆率,彻底消除了令人不快的开机/关机噪声,极大提升了用户体验。此外,全面的短路保护和热过载保护机制为芯片和扬声器提供了坚固的防护,增强了终端产品的耐用性。一个独立的关断引脚允许系统在待机模式下将静态电流降至微安级,进一步延长了电池寿命。
在接口与参数方面,SSM2305CPZ-REEL7设计极为灵活。其宽泛的2.2V至5.5V单电源供电范围,使其能够无缝兼容从单节锂电池到多节AA电池或标准5V USB电源的各种方案。在5V电源、4Ω负载条件下,它能够持续输出高达2.8W的RMS功率,且总谐波失真加噪声(THD+N)保持在较低水平,足以驱动大多数便携设备中的扬声器,提供清晰、有力的音频输出。芯片采用节省空间的8引脚、3mm x 3mm LFCSP-WD封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ADI一级代理商获取此产品及相关设计资源。
基于其高效率、小尺寸和出色的音频性能,SSM2305CPZ-REEL7的应用场景主要集中在空间和功耗受限的便携式电子设备领域。它是智能手机、平板电脑、蓝牙音箱、便携式游戏机、对讲机以及各类物联网(IoT)设备中音频放大子系统的理想选择。其消除爆音的特性也使其非常适合需要频繁开关机或静音切换的智能家居设备和可穿戴电子产品,能够在任何操作状态下都提供干净、无杂音的音频体验。
- 制造商产品型号:SSM2305CPZ-REEL7
- 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 描述:IC AMP CLASS D MONO 2.8W 8LFCSP
- 产品系列:线性 - 放大器 - 音频
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:-
- 零件状态:有源
- 类型:D 类
- 输出类型:1-通道(单声道)
- 不同负载时最大输出功率x通道数:2.8W x 1 @ 4 欧姆
- 电压-供电:2.2V ~ 5.5V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 供应商器件封装:8-LFCSP-WD(3x3)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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