MAX9157EGJ+技术参数详情说明：
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- Maxim美信半导体完整型号：MAX9157EGJ+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC TXRX QUAD LVDS 32-TQFN
- 系列：-
- 类型：收发器
- 协议：LVDS
- 驱动器/接收器数：4/4
- 双工：半
- 接收器滞后：52mV
- 数据速率：200Mbps
- 电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：32-WFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：32-TQFN-EP（5x5）
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
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