MAX709RCPA+技术参数详情说明：
MAX709RCPA+是ADI公司热门的产品型号之一，ADI代理商提供专业及时的MAX709RCPA+图片、参数及技术文档下载，为您采购ADI芯片MAX709RCPA+提供全方位的服务。
- Maxim美信半导体完整型号：MAX709RCPA+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC SUPPLY MON W/RESET 8DIP
- 系列：-
- 类型：简单复位/加电复位
- 受监控电压数：1
- 输出：推挽式，图腾柱
- 复位：低有效
- 复位超时：最小为 140 ms
- 电压 - 阈值：2.63V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
- 供应商器件封装：8-PDIP
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
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