MAX3861ETG+技术参数详情说明:
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- Maxim美信半导体完整型号:MAX3861ETG+
- 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
- 描述:IC AMP POST W/AGC 24-TQFN-EP
- 系列:-
- 类型:后置放大器
- 应用:光纤学网络
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:24-TQFN(4x4)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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