LTP5901IPC-IPRC1C2#PBF技术参数

制造厂商：ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
类别封装：射频收发器和调制解调器，协议：Smartmesh IP，6LoWPAN
技术参数：RX TXRX MODULE 802.15.4 CHIP SMD
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LTP5901IPC-IPRC1C2#PBF技术参数详情说明：

LTP5901IPC-IPRC1C2#PBF是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高度集成的无线网络模块，专为构建可靠、低功耗的工业物联网（IIoT）网络而设计。该模块的核心架构基于ADI成熟的Smartmesh IP网络技术，集成了完整的802.15.4射频收发器、网络处理器、安全引擎以及片上存储资源，形成了一个完整的无线通信解决方案。其内部集成了512kB闪存和72kB SRAM，为复杂的网络协议栈和用户应用提供了充足的存储空间，无需外挂存储器即可实现完整的网络节点功能。

该模块的功能特点突出体现在其超低功耗和高可靠性上。它支持2.4GHz频段的IEEE 802.15.4标准，数据速率可达250kbps，在传输模式下，输出功率为8dBm，而接收灵敏度高达-95dBm，这确保了在复杂工业环境中的远距离通信和强抗干扰能力。其功耗表现尤为出色，接收电流仅为4.5mA，传输电流根据功率设置介于5.4mA至9.7mA之间，结合Smartmesh IP的时间同步信道跳频（TSCH）技术，使得由该模块构建的网络节点能够实现长达数年的电池寿命。其集成的芯片天线进一步简化了产品设计，降低了外围电路复杂度。

在接口与参数方面，该模块提供了灵活的SPI和UART串行接口，便于与主控微处理器进行通信和数据交换。其宽电压供电范围（2.1V至3.76V）使其能够兼容多种电池和电源方案，适应性强。工作温度范围覆盖-40°C至85°C，满足严苛的工业级环境要求。表面贴装（SMD）的封装形式也适合自动化大规模生产。对于需要稳定供应链的客户，可以通过专业的ADI芯片代理获取该产品及相关技术支持。

LTP5901IPC-IPRC1C2#PBF的典型应用场景包括工业自动化、过程监控、资产追踪和智能城市基础设施。其内置的Smartmesh IP和6LoWPAN协议栈，能够自动组建多跳、自修复的无线Mesh网络，即使在存在严重射频干扰或物理障碍的环境中，也能保证数据包极高的送达率。这使得它成为对网络可靠性和能效有极致要求的无线传感器网络（WSN）、状态监测以及远程设备管理应用的理想选择。